学习单元3LED检测与安装解析.ppt

3.1 LED技术参数与技术标准  3.2 LED技术参数的测量 3.3 LED的安全认证  为了避免昂贵的测试费用，LED灯具应当按以下方式来处理： 如果LED的光强低，可能仅相当于1级激光。 在所有其他情况下，提供一份声明，表明LED模块不超过IEC／EN60825．11级。 如果不能提供上述声明或测试工程人员认为仅通过判定不可靠，则应当执行IEC／EN60825．1的测试。 3.4 LED分选技术 人眼对于光的颜色和亮度的分辨率是比较高的； 人眼对于不同颜色(波长)光的敏感度是不同的； 在多个LED用作阵列显示和显示屏器件时，如不经过测试筛选，光色和亮度的不均匀都会给人带来不舒服的感觉。 因此，对于LED的参数必须根据应用要求，按照主波长、光强、光通量、色温和工作电压、工作电流以及反向击穿电压等进行测试和分筛。 封装后的LED成品应当按照发光波长、发光强度、发光角度和工作电压等光电参数进行测试分选，其结果是按用户要求或产品说明书将器件分成若干档和类别，然后LED测试分选机会自动根据设定的测试标准把器件分档并分装到相应的专用盒之内。 LED芯片的测试分选设备比较复杂，技术含量较高，其硬件和系统软件通常是由不同厂家提供的，然后再将其集成在一起。 LED分选技术的发展趋势是： 1）在外延片的均匀度尚未得到较好控制之前，必须研发新一代快速低成本芯片测试分选设备。 2）研发LED系统的长期性能和寿命快速测定评价技术(体系)，解决LED寿命测试问题。 3）研究新的筛选和试验方法，剔除早期失效品，以保证LED产品的可靠性。 3.5 LED的焊接与安装 在对LED进行焊接前，如果需要做引脚整形的话，必须要在焊接之前完成。 引脚弯曲的地方与树脂封盖的距离不得小于5mm，而且保证不会有不恰当的外力作用于树脂，否则会使LED胶体里面的支架与金线分离。 支架成形时，需保证引脚及间距与线路板一致。 引脚在同一处的折叠次数不能超过3次。将引脚弯成900后再回到原位置为1次。 引脚整形最好由专业人员用镊子等工具辅助完成。 LED的焊接要求如下： 不要将胶体浸到焊接溶液中去。 在焊接温度回到正常以前，必须避免让LED受到任何的震动或外力作用。 可接受的焊接条件如表2-5所示。 安装LED时有以下技术要求： LED的标志方向应按照图纸规定的要求，若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。 LED的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 LED在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 焊接LED显示器时，要求在260℃的情况下焊接时间不要超过5s。塑胶反射镜底部离焊接表面至少要有3mm的距离。 在300℃的情况下，焊接时间不要超过3s且烙铁功率小于30W。 建议用超声波清洗LED。 如果真的需要清洗而又没有超声波清洗设备，可用酒精或者氟利昂等清洗剂。勿用有机溶剂（如丙酮、天那水等）清洗或擦拭LED胶体，否则，会造成发光不正常或胶体内部破裂，导至LED内部金线与芯片过接处破坏。 任何清洗方法都需在常温下进行，且清洗的时间不得超过1min。不要用水清洗LED，因清洗会使引脚生锈。 LED的极性不得接反，通常引线较长的为正极，引线较短的是负极。 长期使用时温度不宜超过75℃。 LED的正常工作电流为20mA，电压的微小波动(如O.lV)都将引起电流大幅度波动 在发光亮度基本不变的情况下，采用脉冲电压驱动可以节省耗电。 静电电压和电流的急剧增大将会对LED产生损害 在给LED上锡时，加热锡的装置和烙铁必须接地，以防止静电损伤器件。 务必不要在引脚变形的情况下安装LED。 在通电情况下，避免80℃以上高温作业，如有高温作业，一定要做好散热。 2安全认证中处理镭射问题方法 2 LED的分选方法 3 LED分选技术的发展现状与趋势 1 LED分选的必要性 提纲 1 LED分选的必要性 2 LED的分选方法 1）LED芯片的测试分选 LED芯片分选机 LED测试分选机 2）LED成品的测试分选 3 LED分选技术的发展现状与趋势 2 LED的焊接方法 3 手工焊接的步骤 1 LED引脚的成形方法 提纲 4 LED安装的技术要求 5 LED显示器的焊接 6 清洗方法及使用注意事项 1 LED引脚的成形方法 2 LED的焊接方法 焊接温度为2400C±5℃，时间控制在30s内（使锡不触及胶体） 回流焊 预热温度为150～180℃，时间控制在90s以内；焊接温度为245℃±5℃，