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张力问题 报告摘要及目录 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业 电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。? ??? 近年来，我国形成了以广东东莞―深圳、江苏昆山―苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。? ??? 2011年全球电子铜箔需求量为36.13万吨，而根据CCFA统计，当时大陆总产量已达23.03万吨，平均产能利用率仅82.69%。但2012年多家大陆铜箔厂开出新产能，使总产能达到26.36万吨，平均产能利用率也下滑到69.7%，供过于求情况十分严重；2013年预估大陆业者将再增加4.3万吨总产能，光是大陆总供给量即达到30.65万吨。? ??? 目前铜箔产业的平均产能利用率约在70%，且多数铜箔厂均陷于亏损，并且在大陆铜箔业者杀价竞争之下，即使有技术差距，台、日、韩业者的铜箔报价也迅速下滑，价差不断缩短，是铜箔报价易跌难涨主因。? ??? 然而，据铜箔业者表示，2014年