手机主板检验标准-副本.pdf解析.docVIP

文件名称 手机主板检验标准 正气 进取 专业 文件编号 QZ/LCT-QP52-2006 版本 V3.8 发布日期 2011-04-26 主控部门 外协质量工程部 意见 签名/日期 拟制：外协质量工程部 同意 李志华 2011.04.25 审核：质量管理部 同意 姚凤贤 2011.04.26 审核：质量策划 同意 沈 平 2011.04.26 批准：产品质量总监 同意 徐 宁 2011.04.26 文件说明（部门在此文件中的主要职责） 1、 外协质量工程部、质量策划负责制定标准。 2、外协质量工程部负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及处理；负责对由于异常情况造成的 不合格品组织采取改善措施。 版本号 修改时间 修改人 修改原因 修改主要内容 V1.0 2004-06-01 刘刚 创建 V2.0 2004-11-17 翁明 修改 增加内容 V2.1 2005-04-08 徐宁 修改 增加内容 增加检验项目: 单个焊点中“气泡”数量不能超过 1 个， V3.0 2006-01-06 侯湘洪 修改 “气泡”面积小于焊点面积 10%；元件管脚出现“气泡” 的数量占总管脚数量小于 5% V3.1 2006-02-08 侯湘洪 修改 增加检验项目：割板后检查和特殊管控要求 V3.2 2006-09-12 沈平 添加 增加“屏蔽盖”焊接和检验的要求； V3.3 2008-07-09 焦湛 添加 增加屏蔽盖的外观检验标准、侧键的焊接标准，以及 PCB 沾锡、划伤情况判定标准 V3.4 2008-10-13 焦湛 添加 增加金属边露铜标准；修改金属边的沾锡标准 V3.5 2009-08-20 张桂民 添加 增加 PCBA 板弯检验标准；增加主板烧焦发黑、按键金 手指、铜箔氧化、有指印标准 V3.6 2010-03-09 张桂民 添加 增加 PCBA keypad 划伤及镀金外观标准，以及 ground 刮 伤、凹陷、露铜标准 V3.7 2010-10-13 张桂民 添加 增加通孔（PTH）焊接标准 V3.8 2011-04-19 刘小剑 添加 增加卡座/连接器浮高标准  第 1 页 共 31 页 正气、进取、专业 质量体系文件  目录 1、目的 3 2、适用范围 3 3、定义 3 4、职责 3 5、检验过程 3 5.1 抽样依据 3 5.2 抽样标准 3 5.3 外观检验项目 3 5.4 缺陷等级 3 5.5 不良缺陷定义 4 5.6 检验工具、设备 4 5.7 检验方式、环境及允收条件 5 5.8 检验项目及判定标准 5 6、相关/支持性文件 30 7、质量记录 31 第 2 页 共 31 页 正气、进取、专业 质量体系文件 1、目的 为确保龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板质量稳定，符合国家标准并达到客户要求， 特制定本标准。 2、适用范围 本标准适用于龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板，包括龙旗控股有限公司研发设计所 涉及的所有硬件平台。 3、定义 无 4、职责 外协质量工程部、质量策划部：负责制定标准； 外协质量工程部：负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及处理；负责对由于异常情况 造成的不合格品组织采取改善措施。 5、检验过程 5.1 抽样依据 按照 GB/T 2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ 功能、性能检验项目：一般检查水平Ⅱ 5.2 抽样标准 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）。 5.3 外观检验项目 严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (无论批量大小)； 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4； 轻缺陷（MIN）：AQL=1.0； *尺寸性能检测：每 Lot 中选一盘料抽取其中