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现代微电子封装技术课程复习内容 第一章 什么是电子封装 “集成电路 (IC)”是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件例如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能” “封装” 是指连接集成电路和其他元件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品” 2、电子封装和IC技术发展的关系 封装是芯片和电子系统之间的桥梁，集成电路封装技术的发展既受微电子技术中芯片设计和制造技术的推动，同时，封装技术的发展又有力地支撑和推动了整个微电子技术的发展 在过去几十年里，为适应集成电路向小型化、高速化、大功率发展的需要，集成电路封装技术得到了不断的提高和改进。朝着小尺寸、多I/O、高密度、高可靠性、高散热能力、自动化组装的方向发展 IC芯片发展的特征 每块芯片上的元器件数逐年增加 特征尺寸不断减小 芯片功耗不断增加 门的功耗逐年减少 电子封装的发展特征 从插孔式封装到表面贴装 从双列式封装经四面有脚的QFP形式发展到球栅阵列BGA以及多芯片MCM封装 封装的密度和I/O大大增加 封装的尺寸由大尺寸发展到芯片大小的CSP封装 微电子封装的作用 信号的输入、输出端向外界的过渡手段 电源的输入、输出