项目3四层PCB的设计-任务8解析.pptVIP

8.1 高速PCB的电磁兼容 对电磁兼容通俗的解释是：这种技术的目的在于， 使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不 受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。 1.板层的排布 多层板布线层的分配见表8-1。其中，S表示信号 层、G表示地层、P表示电源层。 PCB层数的确定方法见表8-2。 8.2 内电层分割方法 在系统提供的众多工作层中，有两层电性能图层 ，即信号层与内电层 。 信号层：被称为正片层，一般用于纯线路设计， 包括外层线路和内层线路。 内电层：被称为负片层，即不布线、不放置任何 元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的 地方则是排开了铜膜的。 8.2.1 内电层 1.添加内电层 PCB设计中，内电层的添加及编辑是通过“图层堆 栈管理器”来完成的。 在PCB 编辑器中，执行“Design”→“Layer Stack Manager”命 令，打开“Layer Stack Manager”。单击选取信号层，新加的内电层将位 于其下方。在这里选取的信号层，之后单击“Add Plane”按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信 号层的下方，如图8-3所示。 对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接 到的网络及障碍物宽度等。 2.显示添加的内电层 执行“Design