02SMD连续流生产模式导入--项目报告..doc

SMD连续流生产模式导入 项目基本信息 1．企业名称:延锋伟世通汽车电子有限公司 2．项目名称: SMD连续流生产模式导入 3．项目负责人（组长）:杨勇 4．项目组员: 姚伟忠 彭光 黄斌 马杰 沈丽平 胡敏连 5．项目启动时间: 2012年3月10日 6. 项目结束时间: 2013年1月30日 目 录 项目背景 [3] 目的及意义 [3] 现状分析 [3] 目标设定 [5] 方案评估 [6] 实施过程 [8] 项目总结 [9] 经验推广 [11] 项目背景 目前松江工厂所有SMD生产线都是单面生产模式,即在同一条线先完成Top面的零件贴装,再完成生产Bop面的零件贴装;Top面与Bot面会产能大量在制品堆积(称为WIP)。目前共有13条SMD生产线—均由2台贴片机组成的单一形态直线型贴片线;有200多个产品(对PCB双面有400多个程式)要生产。工厂二期厂房于竣工投产,所有生产线需要从原旧车间搬迁新车间SMD生产线可利用这次搬迁时机梳理调整，实现部分产品连续流结构形态生产线，且同步实现产品与产线的优化配置。 目的及意义 1. 逐步实现连续流生产模式，SMD综合能力提升的体现。 2. 产品优化改善的思路方法。 3. 新产品标准化流程参考。 现状分析 当前生产模式下SMD Top面与Bot面的WIP堆积较多，同时导致制作周期—MCT时间延长。现况价值流图如下(SMD Bot与Top分段生产,SMD BOT与TOP之间1天的WIP) SMD产品与产线搭配不合理,导致各线产品贴片效率不高(选择同一条线内部的不同产品比较)。 SMD贴片效率定义： 实际贴片效率=单位时间实际贴片点数/单位时间标准贴片点数 =理论贴片数(用CPH衡量)*编程效率*OEE%*投入时间 故在其他条件管理水平OEE%不变情况下，实际贴片效率的提升依赖编程效率的提升。 编程效率的提升取决于产品与产线的匹配合理化.如下图显示我们的产品平均编程效率与当线最有编程效率的差异----即改善空间较大。 各线平均编程效率与其最优编程效率的差异15%左右(S11,S12线体产 品结构单一,编程效率相对较优)； 分析产能TOP15的产品，编程效率有较大改进空间。 现有产品的布线选择未考虑SMD线能力差异化特性,即设备贴片总能力（每小时贴片点数能力）及可贴片标准与异性件的比例差异造成不同产品在不合适线体上生产的贴片能力浪费。 4.零件点数较少的产品瓶颈工位为印刷机时,造成产能浪费。 目标设定 SMD产品与产线的匹配存在以上不合理,我们预期的改善目标设定如下： MCT显著改善；减少及消除Top面与Bot面的WIP数量； 产品编程效率目标提5%（促使产能本质提升）; 方案评估 产能TOP15产品特点分析,合理规划化产品产线。 改善思路1：让产品选择与之结构相似的线体 改善思路2：依据产品特点选择线体,消除非贴片机瓶颈 连续流生产线设备配置结构评估，由产品特点评估需求设备特点，是使之互相匹配. 产品特点： 贴片设备需求推算： 改善方案规划（产品分组选线）： 组1：MFD HighGEN3, B/T值1.4,异型件6%～10%，Loading2.6条线; 连线线体配置：BOT面线产能高于TOP 40%；BOT,TOP泛用头依异性件比例配置; 组2：MFD LOW Toyota FPC , B/T值1.0,异型件5%～10%，Loading1.1条线; 连线线体配置：BOT,TOP 产能近似配置;可为相同线配置结构;产能仅0.5条长线,建议做虚拟连 线增加排产弹性; 组3：P32，B/T值0.8, Loading1.5条线; 连线线体配置：TOP面线产能高于BOT 20%；BOT,TOP泛用头依异性件比例配置;连线后产能 不足1条长线产能,需增加其他产品到改善生产; 组4：SGM618,Servo Board,C307 Cluster，BOT面印刷机瓶颈,现有线体产能偏大不能克服，维持外包模式; Layout规划（U型连线布局使操机人员走动减少） 实施过程 SMD搬迁及连线施工调整（略） 连线后程式优化改善（经历三个过程） 连线后实际生产效果巩固及标准化：操机人力改善 每班接料花费的时间为：8.2小时，需要两个人来共同作业,通过工作分析调整及物料包装的改善降低操机人员工作负荷,