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- 2017-01-11 发布于湖北
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28 外围器件 10-9 耳机座 A 耳机座一般已固定在主板上,壳料上避空0.25mm以上 B 耳插开孔比插头直径单边大0.2mm,且为同心圆,如3.5的耳机,壳料开孔直径3.9 C 开孔外观面倒角R0.2-0.3 D 从孔外往内看,尽量不要看到内部元器件,可在适当位置加骨位 E 注意避耳机插头 F 该位置前后壳体适量增加骨位撑主板,插拔过程中防止松动 29 外围器件 10-10 LED灯 A 直接焊接在主板上的LED灯无需定位,壳料避空0.25mm以上 B 通过引线焊接在主板上的LED灯通过支架或壳体+泡棉定位 C 按照ID效果,灯的透光可以直接开孔或做镜片或装饰件形式 D 关于壳料开孔大小,LED灯穿过壳料的开孔大于灯单边0.2mm,灯在壳体内部的开孔大小视具体效果而定 E 开孔外观面倒角R0.2-0.3 30 外围器件 10-11 天线 A 天线种类有:GSM,CDMA,TD-CDMA,CDMA2000,EVDO,WCDMA,FM,BT,TV,WIFI,GPS等 B 金属件尽量避开天线区域,天线高度尽量做高,面积尽量做大 C 天线形式主要有两种:钢片式和FPC式 钢片式用热熔柱固定在支架或壳体,通过弹脚接在主板上,天线避空0.5mm以上,FPC式用双面胶贴在支架或壳体,
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