波峰焊制程及常见问题介绍分析.pptVIP

波峰焊设备主要构成： 1.1 助焊剂作用 1.2 助焊剂分类 作用于助焊剂 挥发溶剂 激活助焊剂活性 作用于板面 减少热冲击 减少热应力作用 3.1 波峰焊料合金 3.2杂质对焊接的影响 3.3 波峰焊接 4.制程中常见不良产生原因及对策 1.短路(或称桥架)BRIDGING 电路不相通的相连线路或接点之间发生焊 锡的连接,即为短路 形成原因如下: A. PC 板与焊锡接触时间不够, 即可能Conveyor速度过快 B. PC板预热温度不够 C.Flux喷雾不均匀 D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良 E. PC 板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路 F. PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致 G. 焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路 2.沾锡不良 POORWETTING 锡洞,裸铜…… 3.焊点的焊锡量过多ExcessSolder 4.锡尖(或称冰柱)ICICLING 5.针孔及气孔PinHolesAndBlowHoles * Presentation Title Presenters Name Presenters Title 波峰焊接及制程控制 Prepared by:CharlesBWang Date: 6/5/03 一.助焊剂部分 二.预热部分 三.焊锡部分 清除保护层 去处氧化物等不良反应物 防止焊接过程中再氧化 降低焊点表面张力,提高润湿性 树脂型助焊剂 有机助焊剂 无机助焊剂 2.1 预热作用 预热温度通常为: 单面板: 80-90 C 双面板: 90-110C 多层板: 100-120C 温升斜率: 预热区温升一般建议 1-3 c/s, PCB最 大温升斜率不应超过5 c/s 2.2 预热温度 63/37 锡铅合金 熔点183C 无铅焊料 99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu …… Cu 0.3-0.4% 焊料外观粗糙，流动性差， 易造成上锡不良，锡桥等不良状况 Zn 0.2-0.5% 增加氧化，降低润湿性，外观 粗糙，易造成焊点不圆润 Ni 0.02% 使焊点粗糙，降低焊料强度 焊料温度:235-255C 接触宽度:3-8CM 焊接深度:1深度1/2板厚 形成原因如下: A. 锡波液面不平衡 B. PC板制造过程中,有打磨粒子或脱模剂遗 留通孔中,导致此通孔吃锡不良 C. 由于储存时间,储存环境不当,导致PC板铜 面被氧化,形成吃锡不良. 重焊一次有助于 沾锡效果 D. 助焊剂使用状况不佳,喷雾或发泡不均匀 PC板未被完全润湿,会导致大面积沾锡不良 E. 焊锡时间或焊锡温度不够, 一般工作温度较熔点 温度高60-70度 过多的焊锡容易对焊点的强度造成影响,形成的原因有: A. 零件引脚过长导致挂锡太多, 或者焊盘较大时引脚太短导致脱锡不良 B. PC板与焊锡波的接触角度不当,拉锡力量不够导致焊锡较多 C. 预热温度不够, 助焊剂未能完全清洁线路 在线路上或零件脚端形成, 是另一种形状的多 锡, 产生原因有: A. PC板的可焊性差,导致PC板无法完全润湿,次种情况,再次过波峰焊无法消除不良 B. PC板上零件孔或者焊盘面积过大,沾锡过多 脱锡时被重力拉下形成锡尖 C. 焊锡温度过低或时间太短 D. 金属不纯物含量高 针孔及气孔都是因为焊点中有气泡, 差别只在于外表大小,利用烘箱烘烤可解决此问题. 产生原因有: A.在PC板或零件的线脚上沾有有机污染物,有可能 来自零件本身或自动插件设备 B. PC板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气,如 PC板使用较廉价的材料,有可能吸入此类水气,焊 锡时形成气化造成针孔 C. PC板制造工厂,用钝了的钻头会使孔边缘粗糙,使 水分或电镀液渗入,焊锡时气化产生针孔 D. PC板在制造过程中因天气潮湿,滞留时间