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ZHU HAI TONG CHUANG XING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD 珠海同创兴电子科技有限公司 文件编号: TCX-WI-KL001 DES作业规范 版 本: F 页 码: 第1页 共 5页 生效日期: 2016 年11月20日 文件修订履历 版 本 修订内容 制/修订日期 制/修订人 A 新修订 B 完善操作 2016.11.15 审 批 审核： 日期： 批准： 日期：  ZHU HAI TONG CHUANG XING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD 文件编号: TSJCD-WI-PD0401 珠海同创兴电子科技有限公司 DES 作业规范 版 本: F 页 码: 第 2 页 共 5 页 生效日期: 2016 年 11月 20 日 目的 规范 DES 流程相关参数、操作及保养维护等作业要求，保证产品品质。 适用范围 适用于我司 DES 流程相关操作、点检监督与维护人员。 流程图/工段说明 流程图： 干膜曝光来料 生产首件 根据干膜类型设置显影速度 根据铜厚设置蚀刻速度 参考 4.2 参数控制 根据干膜类型设置退膜速度 参考 4.2 参数控制 IPQC 全检首 REJ 工艺分析原因并调整 件线路品质 ACC 按首件各参数批量生产 IPQC 抽检 REJ 是 否 整 YES MRB 报废 线路品质 板报废 NO ACC 报废零件做相关标识 出货下工序  ZHU HAI TONG CHUANG XING ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD 文件编号: TSJCD-WI-PD0401 珠海同创兴电子科技有限公司 DES 作业规范 版 本: F 页 码: 第 3 页 共 5 页 生效日期: 2016 年 11 月 20 日 该流程各工段说明： 显影：通过化学反应除去板件上没有被曝光的干膜，露出待蚀刻的铜面。 蚀刻：通过化学反应除去板件上无干膜覆盖位置的铜，形成所需线路图形。 脱膜：通过退膜药水彻底除去板件上覆盖的所有干膜。 4 职责 生产部：负责执行设备相关生产操作和维护保养。 工艺部：负责规范参数与操作，持续优化并协助监督。 品质部：负责点检相关参数并监督稽核生产操作与维护保养情况。 4.4 维修部：负责维修设备异常和协助保养，并定期检查设备相关性能。 定义 于显影段去除板件上未被曝光的干膜，露出待蚀刻的铜面，然后经蚀刻段消除露出的铜、形成所需的线路，最后通过退膜段将板件上被曝光干膜去除。 6 内容 参数控制 控制项目 控制要求 分析/点检频率 Na2CO3(碳酸钠) 1.0±0.2% 1 次/班 显影缸及添加缸温度 30±2℃ 1 次/班 显影压力 1.0-1.5kg/cm2 1 次/班 PH 值 10-12 1 次/班 25/30 2.8-3.5m/min 1 次/班 显影速度 40/50 2.0-3.0m/min 1 次/班 显影 以上，按显影点 40%-60%调整控制 1 次/班 孔点干膜 2.0-3.0m/min 1 次/班 溢流水洗流量 ≥200L/H 1 次/班 溢流水洗上/下压力 1.0-1.5 kg/cm2 1 次/班 HCl(盐酸) 1-3N 1 次/班 Cu2+(