HSPA10简易操作-40..docVIP

HSPA 10简易操作手册 1． 首先将相控阵探头航座连接仪器右侧探头航座两节器，并拧紧锁定插头插座头；按绿色开关机键，仪器电源指示灯亮后则开机电源正常，仪器启动程序，自检进入仪器主菜单；在主界面上，点击 相控阵 按钮进入相控阵检测功能菜单,弹出如图1.1所示的对话框； 图1.1 2．通过上下键选择聚焦法则或者直接通过鼠标点击选择聚焦法则，进入聚焦法则界面如图2.1，根据当前探头配置和锲块配置新建一个聚焦法则 图2.1 3．聚焦法则建立完毕，保存退出，返回步骤1所示功能菜单，通过上下键选择楔块校准或者直接通过鼠标点击选择楔块校准，进入楔块校准功能界面图3.1 图3.1 不安装楔块，按照按钮顺序，先做探头零点校准，校准完毕后再进行晶片校准。完成以上两项后，安装上楔块，再依次进行楔块声速和楔块尺寸的校准。最后保存楔块，点击退出键返回步骤1所示功能菜单。 注：楔块声速和楔块尺寸两者是互为相关的参数，故两个参数不能都为未知来校准，一般在实际使用中声速只需校准一次，在已知楔块标准尺寸情况下校准声速，在后期楔块磨损后利用第一次校准的声速反过来校准楔块尺寸。 4. 返回步骤1所示功能菜单，通过上下键选择检测功能或者直接通过鼠标点击选择检测功能，进入检测功能界面图4.1 图4.1 通过仪器左边和下边功能按钮分别选择相应功能，通过上下键调整相关参数，选择基本参数，按左键可切换至图4.2界面，通过功能键选择相应功能 图4.2 按左键可切换至图4.3界面，通过功能键选择相应功能 图4.3 按左右键可切换图4.1~ 4.3界面，通过功能键可选择相应功能。 5．校准及设置 （1）编码器校准：接上图，进入上图界面后，选择编码器校准，按类型，通过上下键选择编码器1，按校准键进入图5.1显示，通过“tab”键先选择 编码器校准相关按钮。 图 5.1 校准步骤如下： 第一步：在校准平面上用尺量出一段距离，该距离应大于100mm，标记起点和终点位置，将探头架边缘置于该起点位置； 第二步：重置编码器（注：校准界面的按钮选择是通过仪器左上方第一个键，即“TAB”键切换，确认键进入。） 第三步：输入校准的实际距离 第四步：点击开始，并推动编码器，在校准距离终点停止，点击结束 第五步：点击校准编码器，校准结束，返回 （2）焊缝设置 按焊缝对应的功能按钮，选择被检对象焊缝类型，设置相关焊缝参数，如图5.2 图 5.2 （3）检测范围设置 通过功能键选择检测参数按钮，进入图5.3界面，根据焊缝图形位置，选择范围功能键，通过上下键调节范围大小，按确认键更改，其他按钮同样方式根据实际要求更改。 图 5.3 （4）扫查角度和聚焦深度设置 通过功能键选择聚焦参数按钮，进入图5.4界面，根据被检对象扇扫的覆盖状况，设置起始角度和终止角度，通过上下键设置，确认键更改，当然不能超过当前探头锲块组合的最大扫角范围，同时通过功能键选择聚焦距离，通过上下键调节聚焦深度大小，确认键更改，其他功能通过上下键直接更改 图 5.4 （5）闸门报警功能设置 对图4.4通过功能键选择闸门按钮，进入图5.5界面，通过功能键当前闸门，通过上下键选择当前闸门类型，其他闸门相关设置，同样通过上下键直接选择，以及设置相关闸门报警功能 图 5.5 （6）灵敏度校准 通过功能键选择灵敏度校准按钮，下边功能键按钮有如下几个校准设置按钮，如图5.6 图 5.6 角度校准 步骤：1：选择角度校准，通过上下键选择自动补偿，确认进入 图5.7 步骤2：使用CKS-IIIA试块，根据当前检测范围和角度范围，选择一个固定孔深孔（例如20mm，30mm，40mm），调节深度闸门使之套住当前校准孔，前后移动探头，开启波峰记忆功能，点击峰值获取按钮，如图4.8.3右下角将生成一个各角度增益曲线，点击接受按钮，当前校准完成 图 5.8 注意：在校准过程中，移动探头获取峰值，要尽量是右下角获取曲线更平滑为好 距离补偿及曲线制作 选择距离补偿，进入如图5.9记录补偿菜单，如已有制作号的保存曲线，则可分别通过下边功能按钮，选择开关DAC显示，DAC删除，设置评定，定量，判废线，补偿当前角度曲线，设置补偿增益。如无保存曲线，则重新制作曲线，步骤如下： 图 5.9 1：选择自动补偿按钮，进入曲线制作界面，如图5.10