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台灣創業投資事業對國內IC設計公司之投資決策研究 摘要 本研究利用多準則決策分析中的方法，及層級分析法應用於創業投資公司投資IC設計產業所考慮的要素與權重。藉由文獻探討而訂定經營管理、市場、技術、投資與財務四大決策因素。這四大因素又包含12小項，而這些準則利用AHP權重分析過程，將創業投資公司考量的各決策問題，轉化為層級分析架構，透過對投資專業經理人的問卷調查結果予以量化，找出每項準則的相關權重。最後由層級分析法得到整體平均權重的結果得知創投公司最重視市場因素其次依序為經營管理因素、技術因素；最後為投資與財務因素。根據研究出來的結論，可供IC設計產業以及創業投資公司投資人建議。 一、緒 論1.1 研究背景與動機 IC設計產業的特性相合，但是創業投資公司的管理團隊對投資案普遍都有一套標準的評估準則，這樣的評估準則無非是希望能夠從眾多投資申請案中篩選出具有成功潛力被投資IC設計公司，因此本研究利用多準則決策分析中的方法，即層級分析法（Analytic Hierarchy Process, AHP）應用於創業投資公司投資IC設計產業所考慮的要素與權重。 1.2 研究目的 IC設計業者所考慮的要素與權重。 1.3 研究對象與範圍 91年3月國內登記並且營 業的創業投資公司179家（資料來源：中華民國創業投資商業同業公會） ；研究範圍則是針對投資案的評估部份進行研究(圖1陰影部分)。  圖1 Tyebjee Bruno的創業投資活動模式資料來源：,TyebjeeTT and Bruno，AV，”A Model of Venture Capital Investment Activity”, Management Science 30 (1984), PP：1051-1066 二、文獻探討2.1 創業投資的「創業投資」是以非傳統的融資方式來支持高科技事業的發展，協助創業家創造新的事業或企業家發展其有限的事業，並在投資後提供必要之建議與服務以協助被投資公司的成長，最後在適當的時機藉出售股票以獲取資本利得。Terry A. Timmons與David E. Gumpert的研究(Timmons and Gumpert1982)，Terry與David兩位學者以1980到1981年期間內的美國創業投資公司為研究對象，將創投公司依其組織類型之不同分為三類： 私人的創業投資公司（Private Venture Capital Firms） (民72)將創業投資業者投資的過程，分為三個階段 交易階段：包括投資案的選擇、篩選、評估與合資協議的達成。 輔助階段：提供資金融資及參與被投資公司的經營管理。 回收階段：包括企業的合併與購併，或清算淘汰不佳的企業 2.2 國內IC設計產業概況IC設計這一階段是說明IC設計業者依晶片功能，將晶片的邏輯、電路設計成一份份的電路圖。 圖2積體電路(IC)製造流程 資料來源：威盛電子，台灣應用材料公司 遠見雜誌190期 國內IC設計業在大量人才湧入及半導體上下游專業分工整合支援下，產值逐年成長，產值與成長率僅次於製造業，超越封裝及測試業,在全球產值僅次於美國，排名世界第二。根據工研院電子所ITIS(Apr.2000)的資料顯示，1999年我國IC設計業以標準產品(ASSP)為主，所佔比例由1998年的78.2%提升至86.2%(參考表3-2)而特定應用IC(ASIC)比重則呈現衰退現象。就應用領域而言，資訊產品仍居標產品大宗，約佔66.4%特定應用IC則以消費性產品為主要應用領域。台灣IC設計業近年來營運表現，從市佔率的觀點即可得，包括電腦系統晶片組(chipset)囊括全球半壁江山，光碟機晶片組市佔率也獨占鰲頭，而在網路晶片及來電顯示晶片(Caller chip)也掌握了實質的多數。顯示台灣的IC設計業已擺脫以往只做消費性IC的定位，逐步朝向通訊、網路、多媒體及IA等多方面發展。2000年我國的IC設計業大約200多家，設計業強調以產品創新及效能取勝，而IC設計業前十大的排名 半導體產業為因應產品與技術的變遷經過多次變革逐漸發展成產業垂直分工的架構設計業如何在這樣的產業結構下取得求生的利基甚至蓬勃的發展與其產業特性有密不可分的關係。以下就IC 設計的產業特性作一概括性的介紹。、、2.3 層級分析法(AHP) AHP的主要理論基礎在於將一複雜系統分解成簡明的層級架構系統，將某一特定評估目標分解成評估要素，再分解成許多解決方案。過程中，決策者需對各層級要素進行兩兩要素間的重要性成對比較，進而獲取各要素的優先順序。最後透過數學模式計算出各層級中每一個要素之權重值，並利用層級串聯求出整體層級架構中最底層裡每一要素的權重值。 AHP應