power5与power6对比..docx

POWER5处理器实物　　据测试POWER 5比他的前任POWER4在性能上提高了40个百分点，POWER5具有和超线程类似的Simultaneous Multithreading功能，所以在软件层面上，系统会把芯片识别为4个同时工作的逻辑处理器，这样系统不论是浮点还是整数运算能力都会提高比原来提高超过50个百分点。POWER5处理器另一个值得注意的是其超大容量的CPU缓存，除了具有1.9MB的片载二级缓存外，POWER5还同时配备了惊人的36MB板载三级缓存，这对提高CPU执行效率和内部带宽有着直接和明显的好处。构架上POWER5处理器还具有硬件层面上的虚拟机技术，通过POWER5的虚拟引擎，多操作系统能在同一个硬件上互不察觉或干扰的情况下同时运行，每个操作系统都能随机的得到十分之一的cpu时间。power6采用IBM的65纳米绝缘硅(SOI)工艺、10层金属片而制造。与90纳米工艺相比，在一定的功率下，性能提高了30%，这主要是由于使用了应变硅技术。IBM的65纳米工艺提供了0.65微米的高性能SRAM单元和0.4微米的单元以提高密度。存储阵列单元使用了与逻辑元件相比较低的电压，以减少功耗。　　与前两代产品一样，Power6着重于系统架构事关重大的大系统环境。每个Power6微处理器单元(MPU)作为2路单芯片多处理器(CMP)设计来实现，340平方毫米的一块芯片上集成了两个同步多线程处理器以及每个核心都有的专用二级高速缓存。至于高档型号，四个Power6 MPU将封装在一个多芯片模块(MCM)内，另外还有四个三级全相联高速缓存(victim cache)，每个大小是32MB。　　Power6在5GHz下，每个MPU都有300GB/s的带宽，大约80GB/s来自三级高速缓存、75GB/s来自内存、80GB/s来自MCM内总线、50GB/s来自远程处理器、20GB/s来自本地I/O。Power6的带宽通常比Power5+系统增加了一倍，这是由于频率提高、添加了一些新接口。Power6的非核心功能其运行频率都是核心频率的一半，2GHz到2.5GHz之间；而各种Power5+处理器的频率大约为0.8GHz到1.15GHz。　　Power6另外还有一个内存控制器和MCM内的结构线路，从而把I/O频率从cpu 频率的三分之一提高到了二分之一。每个内存控制器使用IBM的第三代同步内存接口连接到内存。与全缓冲DIMM一样，这些共存内存接口(SMI)芯片能够配置更大的内存空间、使用不同类型的内存(通常是款式较老的DDR提供容量，或者较新的DDR2/3提供带宽)。内存控制器和三级高速缓存都有不同的地址和数据总线，而互连结构和GX+ I/O总线复用寻址和数据总线。　　Power6的系统架构完全经过了重新设计，比前几代产品先进得多。用于大系统的Power5使用两条单向环(uni-directional ring)实现MCM内通信，而MCM间通信通过二维网状结构来进行。Power6则使用了两层架构和新的一致性协议进行配对。每个Power6 MCM组成了一个“单元”，全连接网络中最多可以排列8个单元。新的系统架构拥有比较低、比较稳定的时延。虽然低时延对提高性能而言必不可少，但稳定时延大大方便了操作系统(特别是Linux)进行管理。就Power6系统而言，有三级时延：MPU本地、MCM本地和远程。相比之下，在大尺寸的Power5+系统中，远程读取可能需要经历1到4个MCM间中继段(hop)、0到2个MCM内中继段。　　从一开始，IBM设计的Power6系统就具有极强的可配置性。通常每个周期传送8个字节的节点内总线可分成低端系统每个周期传送2个字节，而节点间总线也能每个周期传送4个字节。同样，两个集成的内存控制器每个周期都可以传送一半的字节，其中一个可以完全移除。外部的三级高速缓存是可选的，或者出现在MCM中，或者出现在外部配置中。IBM声称，所有这些选件旨在提供不同性价比的型号，以便更好地服务于客户。显然，有些工作负载可能根本无法放在高速缓存里面进行处理，客户可以订购功能精简的部件来节省费用。另一个因素可能是，IBM正试图通过重复使用遇到生产故障的设备来提高产量。譬如说，如果三级高速缓存不正确地接合到了MCM上，它可以作为“有价值的”产品重新封装。核心方面的变化　　虽然Power6的微架构不同于前几代产品，但毫无疑问它承袭了最初在 2000年宣布的Power4核心。IBM声称，Power6的性能大约比POWER5提高了一倍。实现手段是，将频率和带宽翻一番，同时保持了同样的流水线深度，另外对微架构作了许多逐步改进。　　Power6的基本流水线其级数与Power5一样多，不过针对不同阶段重新进行了平衡。最重要的是，相关的算术逻辑单元(ALU)操作如今可以