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印刷版：7600元 电子版：8100元 印刷＋电子：8600元 2013-2018年中国LED封装市场调研及发展前景预测分析报告 2013-2018年中国LED封装市场评估与发展战略分析报告 第一章　LED封装相关概述 　　1.1　LED封装简介 　　　　1.1.1　LED封装作用 　　　　1.1.2　LED封装的形式 　　　　1.1.3　LED封装的结构类型 　　　　1.1.4　LED封装的工艺流程 　　　　1.1.5　LED封装对封装材料要求 　　1.2　LED封装的常见要素 　　　　1.2.1　LED引脚成形方法 　　　　1.2.2　LED弯脚及切脚 　　　　1.2.3　LED清洗 　　　　1.2.4　LED过流保护 　　　　1.2.5　LED焊接条件 第二章　2013年中国LED封装产业整体运营态势分析 　　2.1　2013年世界LED封装业的发展总况 　　　　2.1.1　世界LED封装业发展规模及应用 　　　　2.1.2　世界LED封装企业分析 　　　　2.1.3　世界LED封装技术先进性分析 　　2.2　2013年中国LED封装业的发展综述 　　　　2.2.1　中国LED封装业发展成果 　　　　2.2.2　产值增长情况 　　　　2.2.3　产量增长情况 　　　　2.2.4　价格分析 　　　　2.2.5　利好因素 　　2.3　2013年国内重要LED封装项目的建设进展 　　　　2.3.1　韩企投资扬州兴建LED封装基地 　　　　2.3.2　西安经开区LED封装线项目投产 　　　　2.3.3　长治高科LED封装项目竣工投产 　　　　2.3.4　敬亭园中园LED支架及封装项目开建 　　　　2.3.5　源力光电LED封装线正式投产 　　2.4　SMD LED封装 　　　　2.4.1　SMD LED封装市场发展简况 　　　　2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高 　　　　2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩 　　　　2.4.4　SMD LED封装受益于芯片价格下降 　　2.5　2013年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨 　　　　2.5.1　制约我国LED封装业发展的因素 　　　　2.5.2　国内LED封装企业面临的挑战 　　　　2.5.3　封装业销售额与海外企业差距明显 　　　　2.5.4　传统封装工艺成为系统成本瓶颈 　　2.6　促进中国LED封装业发展的策略 　　　　2.6.1　做大做强LED封装产业的对策 　　　　2.6.2　发展LED封装行业的措施建议 　　　　2.6.3　LED封装业发展需加大研发投入 　　　　2.6.4　我国LED封装业应向高端转型 第三章　2013年中国LED封装市场新格局透析 　　3.1　2013年中国LED封装市场发展态势 　　　　3.1.1　中国成中低端LED封装重要基地 　　　　3.1.2　国内LED封装企业发展不平衡 　　　　3.1.3　中国LED封装市场缺乏大型企业 　　　　3.1.4　LED产业上游厂商涉足封装市场 　　　　3.1.5　台湾LED封装产能向大陆转移 　　3.2　中国LED封装企业分布状况 　　　　3.2.1　2011年LED封装企业区域分布 　　　　3.2.2　2012-2013年LED封装企业区域分布 　　3.3　珠江三角地区LED封装业 　　　　3.3.1　竞争优势 　　　　3.3.2　市场现状 　　　　3.3.3　发展趋势 3.4　长江三角地区LED封装业 　　　　3.4.1　竞争优势 　　　　3.4.2　市场现状 　　　　3.4.3　发展趋势 3.5　北方地区LED封装业 　　　　3.5.1　竞争优势 　　　　3.5.2　市场现状 　　　　3.5.3　发展趋势 3.6　江西及福建地区LED封装业 　　　　3.6.1　竞争优势 　　　　3.6.2　市场现状 　　　　3.6.3　发展趋势 第四章　2013年中国LED封装行业技术研发进展状况 　　4.1　中外LED封装技术的差异 　　　　4.1.1　封装生产及测试设备差异 　　　　4.1.2　LED芯片差异 　　　　4.1.3　封装辅助材料差异 　　　　4.1.4　封装设计差异 　　　　4.1.5　封装工艺差异 　　　　4.1.6　LED器件性能差异 　　4.2　中国LED封装技术发展概况 　　　　4.2.1　封装技术影响LED产品可靠性 　　　　4.2.2　中国LED业专利集中在封装领域 　　　　4.2.3　中国LED封装业的技术特点 　　　　4.2.4　LED封装技术水平不断提升 　　　　4.2.5　LED封装业技