《磁控溅射工艺简介》课件.pptVIP

*******************磁控溅射工艺简介磁控溅射工艺是一种常用的薄膜沉积技术。它利用磁场约束等离子体，提高沉积效率和薄膜质量。什么是磁控溅射薄膜制备技术磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术。利用等离子体中的离子轰击靶材，使靶材表面的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。磁控溅射的原理1等离子体形成惰性气体在低压环境下被高压电场激发，形成等离子体。2离子轰击等离子体中的离子被电场加速，轰击靶材表面。3靶材溅射靶材原子被离子轰击，脱离靶材表面，形成溅射粒子。4薄膜沉积溅射粒子沉积在基片上，形成薄膜。磁控溅射利用磁场约束等离子体，提高溅射效率。磁控溅射设备构造磁控溅射设备主要包括真空室、溅射靶、气体供应系统、真空泵、电源系统、控制系统等。真空室用来容纳溅射过程，溅射靶是待溅射的材料，气体供应系统用于提供溅射气体，真空泵用于抽真空，电源系统用于提供溅射电压和电流，控制系统用于控制整个溅射过程。溅射靶材的选择材料性质靶材的物理化学性质决定膜层的特性，例如，材料的熔点、密度、蒸汽压等影响膜层的均匀性和附着力。纯度要求高纯度的靶材可确保制备的薄膜具有良好的性能，杂质含量会影响薄膜的电学、光学和机械性能。尺寸和形状靶材的尺寸和形状需要根据溅射设备和工艺要求选择，通常使用圆形或矩形靶材，尺寸取决于溅射区域大小。成本因素靶材的成本是选择时的重要考虑因素，选择经济实惠的靶材可以降低制造成本。溅射气体的选择氩气氩气是惰性气体，不会与靶材发生化学反应，可以有效地将靶材原子溅射到基片上，形成薄膜。氧气氧气可以与靶材发生反应，形成氧化物薄膜，例如氧化硅、氧化铝等。氮气氮气可以与靶材发生反应，形成氮化物薄膜，例如氮化硅、氮化钛等。氦气氦气可以作为溅射气体，但其溅射效率较低，应用较少。溅射过程中的关键参数参数描述影响溅射气体压力气体压力决定着靶材离子的运动轨迹和碰撞频率影响溅射速率、膜层厚度和均匀性溅射功率功率决定着靶材表面温度和离子轰击能量影响溅射速率、膜层结构和性质溅射时间时间决定着沉积膜层的厚度控制膜层厚度，需根据实际需求调节溅射电压电压影响着离子能量和溅射效率影响溅射速率和膜层质量靶材材料靶材决定着沉积膜层的成分和性质决定膜层的功能和用途溅射速率的影响因素1靶材性质靶材的性质，例如材料、密度、纯度，会影响溅射速率。2溅射气体压力溅射气体压力越高，溅射速率越低。3溅射功率溅射功率越高，溅射速率越高。4靶材温度靶材温度过高会导致靶材升华，降低溅射速率。溅射膜层的组成分析硅氮氧碳其他溅射膜层通常由多种元素组成，可以通过各种分析手段来测定其元素组成。例如，可以利用X射线光电子能谱仪（XPS）对膜层的元素进行分析。通过分析元素组成，可以了解膜层的性质和性能。溅射膜层的物理性质光学性质光学性质包括折射率、透光率和反射率，影响光线在膜层的传输和反射。表面性质表面性质包括表面粗糙度、润湿性、硬度和耐磨性，影响膜层的耐腐蚀性、摩擦性能等。电学性质电学性质包括电阻率、电导率和介电常数，决定膜层在电子器件中的应用方向。化学性质化学性质包括化学稳定性、抗氧化性、抗腐蚀性等，影响膜层的长期使用寿命。溅射膜层的应用领域光学薄膜光学薄膜广泛应用于光学仪器和电子显示器，如防反射膜、增透膜和偏振膜。半导体器件溅射膜层在集成电路、传感器和半导体器件中至关重要，它用于制造薄膜晶体管、电极和绝缘层。金属薄膜溅射金属薄膜广泛应用于电子设备、航空航天和汽车行业，它们提供耐腐蚀性、耐磨性和导电性。功能薄膜功能薄膜具有特殊的光学、电学或磁学性质，用于制造传感器、催化剂和存储器件。磁控溅射技术的优势高沉积速率磁控溅射技术能够实现较高的沉积速率，这对于需要快速制造薄膜的应用场景非常有利，例如太阳能电池和光学镀膜。膜层均匀性好磁控溅射技术可以产生均匀的等离子体，从而在基底上沉积出均匀的薄膜，这对于需要薄膜性能一致的应用场景非常重要，例如半导体制造和光学镀膜。磁控溅射技术的局限性沉积速率限制溅射速率受多种因素影响，例如气压、靶材尺寸和功率。均匀性挑战保证大面积薄膜均匀性难度较高，需要精准控制溅射参数。工艺复杂性磁控溅射工艺涉及多个参数，需要专业人员进行操作和维护。成本考虑溅射设备投资较高，需要考虑成本因素。磁控溅射的发展历史11950年代真空镀膜技术兴起21960年代磁控溅射技术诞生31970年代磁控溅射技术快速发展41980年代磁控溅射技术应用扩展51990年代至今磁控溅射技术不断改进新型磁控溅射工