激光焊锡详细介绍最新版本-1.pptVIP

维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温＜5 ℃； 可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。 控制原理 基本参数 激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：85% 聚焦光斑尺寸：1mm ? 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S） 特点 焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工情况 激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热 应用范围 适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。 激光焊接过程示意 激光加工过程温度监控曲线 Closed loop Open loop 样品图片 (三)、激光精密熔滴焊接系统 工作原理 图象检测 激光焊接 位置补偿 工作原理及特点 激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以