电子CAD---PCB封装库的管理与创建解析.ppt

PCB 封装库的设计不像原理图封装库设计那样随意，原理图封装库只要讲究美观、协调和方便就行了，而 PCB 封装库则只有一条原则，就是准确。工程师设计出来的封装首先必须保证要和官方的元件封装规格书上的尺寸一致，以保证元件能准确无误地焊接到 PCB 板上，其次才讲究丝印的美观性，还有一条就是留有适当的尺寸余地。 PCB 封装编辑环境介绍 单击 File?New?Library?PCB?Library 将会在当前工程里新建一个 PCB 封装的库文件，并同时打开 PCB 封装库的编辑介面，界面上除显示菜单栏和常用快捷菜单图标外，还显示了常用工具快捷菜单，在左下角显示了当前光标的坐标信息，紧接着是命令栏信息，在编辑区的左上角的悬浮窗口显示了当前光标坐标信息和常用快捷键提示，编辑区的下方显示了编辑层堆栈，其他区和默认界面风格一样。如下图所示： PCB 封装编辑环境常用设置： 在进行 PCB 封装设时通常两个功能要经常用到，它们分别是：设置原点和更改栅格大小。 原点是进行 PCB 封装和 PCB 板设计时的重要参考点。 1、绝对原点，是软件系统默认的 2、用户自己定义原点，单击 Edit?Set?Reference 菜单，在该菜单下有三个字菜单，分别是指定义封装的第一脚为原点、定义封装的正中心为原点、用户指自己指定一个地方为原点。 设置栅格：栅格分步长栅格和可视栅格，步长栅格是光标拖动一个物体或定位一个物体时每次移动的距离，可视栅格即在编辑区显示的正方形的栅格。 可按G跳出对话框Grid Manger进行修改或可按 SHIFT+CTRL+G 键即弹出步长栅格设置对话框，直接输入数字按回车键即可改变栅格大小。 切换计量单位： AD软件支持公制和英制单位计量，可按 Q 键或单击菜单View?Toggle?Units 进入公制和英制单位的切换。 PCB 封装设计建议 a. 通孔型元件建议孔直径比元件管脚直径大 0.2mm‐0.3mm 左右，焊盘铜皮外沿一般是 0.3mm—1mm（相当于直径应该加 0.6mm—2mm）宽大元件可再大一点，对于设计单面板的，则最小铜皮外沿应大于 1mm 以防止起铜皮。 b. 贴片元件普通阻容元件焊盘的长度可比管脚长一倍，宽度比焊盘标准尺寸大5mil‐10mil，但对于芯片类的元件，宽度应设计成和典型值一样宽，不需要加宽。 c. 大型的多管脚高密度管脚类的元件应在封装的对角处加 mark 定位点。 d. 封装的焊盘的中心应以元件的占位宽度作为中心。 e. 丝印最少应离焊盘 10mil 的间距，以保证做出 PCB 板后能完整显示丝印形状。 f. 尽量使用圆孔，或槽形孔，方形孔不建议使用，因为方形孔需要冲压，无法保证精度，且加工费也会比圆孔和槽形孔高。 PCB 封装设计实例1：1/4W金属膜电阻的PCB封装设计 ?PCB 封装设计实例3：（贴片元件—DDPAK 封装） 本例将设计一个常见的 DDPAK 封装，其官方数据手册资料如下图所示 第一步：放置焊盘并设置焊盘属性参数 第二步： 放置热焊盘：这类大电流元件除了管脚焊盘外通常还有一个热焊盘，根据官方数据手册可知，其最大宽度库 245mil，长度我们将其设置为 345mil，焊盘编号设为 2#，通常热焊盘与中间管脚是连通的。设置好之后如下图所示： 第二步： 放置热焊盘：这类大电流元件除了管脚焊盘外通常还有一个热焊盘，根据官方数据手册可知，其最大宽度库 245mil，长度我们将其设置为 345mil，焊盘编号设为 2#，通常热焊盘与中间管脚是连通的。设置好之后如下图所示： 第二步： 放置热焊盘：这类大电流元件除了管脚焊盘外通常还有一个热焊盘，根据官方数据手册可知，其最大宽度库 245mil，长度我们将其设置为 345mil，焊盘编号设为 2#，通常热焊盘与中间管脚是连通的。设置好之后如下图所示： 第三步：画元件丝印： 该元件的最大宽度是 420mil，因此我们从原点开始分别在 X=210mil 和 X=‐210mil处拐角沿着参考线画出该元件的丝印。如下图所示：连通的。设置好之后如下图所示： 第四步：删除参考线重新命名元件封装 PCB 封装设计实例5：利用向导设计 SOIC 封装 PCB 封装向导可以帮我们设计大部分的常用器件 PCB 封装，一个是位于 Tools?IPC?Compliant?Footprint?Wizard 菜单，该向导是完全按照国标电子元件封装标准设计的一个封装向导，因此我们称为 IPC 向导；另一个位于 Component?Wizard 菜单，该向导实际上是沿用了老版本 Protel?99se 的元件向导，因此早期大部分通孔型元件可以通过此