[第3章PCB设计基础.pptVIP

1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2. 双面板 它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化过孔实现。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，能减小设备的体积，是目前采用最广泛的电路板结构。它适用于要求较高的电子设备。 4.1.3 PCB设计中的基本组件 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 为了让电路板更具有可看性，便于安装与维修，一般在顶层上要印一些文字或图案，如R1、C1等，这些文字或图案用于说明电路的，通常放在丝网层上，在顶层的称为顶层丝网层（Top Overlay），而在底层的则称为底层丝网层（Bottom Overlay）。 4.1.5 铜膜导线（Track） 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。 ⑶经济性。印制板的经济性与其制造工艺直接相关，应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。 4.2.1 印制电路板布局原则 元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计PCB的第一步。布局是印制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局。 一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小PCB设计的尺寸，减少生产成本。 为了设计出质量好、造价低、加工周期短的印制板，印制板布局应遵循下列的一般原则。 1.元件排列规则 ⑴通常条件下，所有元件均应布置在印制板的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。⑵在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 ⑶某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。 ⑷带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ⑸位于板边缘的元件，离板边缘至少2个板厚。 ⑹元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。 2.按照信号走向布局原则 ⑴通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 ⑵元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3.防止电磁干扰 ⑴对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 ⑵避免高低电压器件相互混杂、强弱信号器件交错。 ⑶对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的耦合。 ⑷对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。 ⑸高频下工作的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。 4.抑制热干扰 ⑴对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。 ⑵一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，，并与其它元件隔开一定距离。 ⑶热敏元件应紧贴被测元件并远离