QMK-J43.017-2011波峰焊工艺规范_0报告.docVIP

波峰焊工艺规范 范围 本标准规定了电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。 本标准适用于美的家用空调事业本部各电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2423.41 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法 GB/T 2423.30电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 4588.1 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范GB/T 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 8012铸造锡铅焊料SJ/T 10946 锡焊用液态焊剂(松香基) 插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。 波峰焊机 wave soldering unit 能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。 波峰高度wave height 波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。 牵引角 drag angle 波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。 助焊剂flux 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。 焊料 solder 焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。 焊接温度 soldering temperature 波峰的平均温度。 防氧化剂 antioxident 覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。 稀释剂．diluen 用于调整助焊剂密度的溶剂。 1994-08-08批准1994-12-01 焊点 solder joint 焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。 焊接时间 soldering time 印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。 压锡深度 depth of impregnated 印制板被压入锡波的深度。 拉尖 icicles 焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。 —90s; 开机前准备--检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm2）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加2～3mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿5～10mm。有铅焊接助焊剂的喷量,控制在30—60ml/min 开机--将设定温度调至245℃+0℃/-5℃，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-120℃范围内，波峰平波锡波宽度在5～7cm，输送带速度调节至1.0～1.80m/min,轨道倾角5--7o。注意观察平波的稳定性，是否存在突起或凸起鼓包，保证其镜面性和平稳性 注意： 当线路板上带有LED时,预热1-90-100℃,预热2-95-105℃,炉温238-240℃,速度1.25～1.45m/min ;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;及时调节助焊剂喷雾量，防止出现灯上有助焊剂残留 4.1.5打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限; 机插板(单面),预热1—105-110℃,预热2—115--120℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.80m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限; 贴片板, 预热1—105-110℃,预热2—110-115℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.45m/min, 打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限 具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息. 有铅焊接尽可能只开启平波，复杂一些的贴片板或混合工艺的板，开启扰流波时，速度的调试要适当加快，防止助焊剂过早的挥发。 调试--当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/2～2/3之间；PPM在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再