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电子线路CAD考试重点 Protel DXP 设计基础 Protel DXP集成的软件工具， 可以分为四大部分： 原理图设计系统，用来设计电路原理图，也可以对电路原理图进行仿真 印刷电路板设计系统，用来设计印刷电路板，生成相关设计文件，送至工厂加工电路板。它可以电路原理图直接生成，与电路原理图有着密切的联系 可编程逻辑门阵列（FPGA）设计系统，用来在可编程逻辑器件中设计数字电路，对于原理图和电路设计系统来说，是一个比较独立的系统 硬件描述语言(VHDL)设计系统，在该系统中，可以用目前流行的VHDL语言开发可编程逻辑器件，并进行仿真 建立设计文件类型 Schematic ： 原理图文件 VHDL Document ：硬件描述语言文件 PCB ： 电路板图文件 Schematic Library ： 元件库文件 PCB Library ： 元件封装库文件 PCB3D Library ： 3D元件封装库文件 Text Document ： 文本文件 Output Job File ： 输出工作点文件 CAM Document ： 电路板工厂实际生产所需的CAM文件 Database Link File ： 数据库连接文件 常用文件的后缀 PrjPCB ：PCB 项目文件 SchDoc ： 原理图文件 PCBDoc ：电路版图文件 SchLib ： 元件库文件 PCBLib ： 文件封装库文件 IntLib ：集成库文件 Net ：网络表文件 Sdf ：仿真波形文件 电路板设计步骤： 原理图设计 原理图设计环境设置 放置元件 原理图布线 编译原理图 电路板图设计 定义电路板 调入网络表 元件布局、布线 第三章 原理图的绘制 1．电气连接方式 a. 导线 b. 总线 c. 总线分支 d. 网络标号 e. 电源、地线（网络标号的一种特殊形式） f. 输入输出端口 g. 节点 2．旋转元器件方法（元件处于浮动状态下） a. 按空格键，元件逆时针旋转90度 b. 按X键，元件水平镜像 c. 按Y键，元件垂直镜像 3．常用的两个元器件库 Miscellaneous Connectors.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib 第五章 印刷电路板设计基础 1．印刷电路板结构 单层板：只有一面覆铜的覆铜板。使用时，没有覆铜的一面放置元件，称为顶层（Top Layer）或原件面，覆铜的一面用来布线，称为底层（Bottom Layer）或焊接面。 双层板：两面都覆铜的覆铜板；使用时，在一面放置元件，但是两面均可以进行布线。 多层板：又可以分为四层板、六层板等。除了原来的顶层和底层之外还可以添加中间层（MidLayer）和电源地线层（InternalPlane）。 2．什么是封装 元件封装库的含义：原理图中的Footprint 元件封装主要包括两个部分：元件外形和焊盘 引脚的序号是网络表中各网络的重要组成部分，对应到电路板图中纪委元件封装焊盘之间的连接，焊盘有连接元件和固定元件的作用，因此需要注意焊盘的位置和间距。 元件封装仅仅表示元件的空间位置，相同的元件根据选择不同可以有不同的元件封装形式，并不是一一对应的关系。 元件封装的形式有两类：插针式元件和表面贴片式元件 插针式元件放置在电路板上时，其引脚需要穿过电路板一边进行焊接固定，因此插针式元件的焊盘需要有钻孔用来焊接 表面贴装式元件是基于表面贴装（SMT）技术的。其体积要比插针式元件小，集成元件的各引脚间距小，焊接时对技术要求比较高 常用电阻封装：CR2012—0805 常用电容封装：CC2012—0805 常用电解电容封装：CC3216—1206 / CC4532—1812 第六章 人工制作电路板 1．覆铜（课本115） a、什么是覆铜？为什么要覆铜？ 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜一般用于大面积电源或接地，减小地线阻抗，以增强系统的抗干扰性；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。 b、如何覆铜？ 选中工具箱中放置覆铜的图标或Place菜单中的对应选项，则会弹出覆铜属性对话框。设置好对话框后，点击OK按钮关闭对话框，同时光标变为十字状