(防静电工艺和设计文件.pptVIP

* XOCECO/PRIMA * RUTH * ESD培训－静电其它 五. 防静电工艺和设计文件 5.1电子产品设计应考虑事项 （1）设计前应充分掌握所使用半导体器件耐静电击穿能力，安装在底板上时应考虑它们尽可能的不互相接触，且不让易于带电的绝缘材料靠近器件。 （2）与外部相连的金属部分，例如连接引线等易受静电的作用，故不让它靠近器件及其布线，尽量避免器件的输入端在开路状态下，万不得已需要形成开路回路时，则应在输入端与地之间加入适当电阻，从而保护输入部分；而不使用的端子或电路部分应使其接地或用适当的方法形成闭合回路。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （3）与器件输入连接线应尽量远离装置的机壳里，且其输入信号应尽量使用屏蔽线；在器件的输入输出端布线的周围，不能放置电性能浮动的金属物体，以防静电感应对配线放电而击穿器件。 （4）尽量缩短布线长度，减少布线电容，以避免静电感应，电磁感应。 （5）印制电路板外围部分应布置接地线，使用器件的底板实行机架接地时，不仅要用接地线进行直流的连接，且要用高频电容器进行高频的连接而机器外装的金属部分应接地。 Evaluation only.