电子工艺实PCB(一).ppt

实习的目的 3、元件调整 X,Y,SPACE 拖动 删除多余元件 4、连接电路 防止重叠、交叉，端点连接 Netlable Power ground 5、修改元件属性 元件的封装 元件命名 元件参数或标称值 6、电路检查及创建网络表 Tools/ERC check design/creat Netlist 原理图绘制的课后提高 1、总线的画法。 2、层次电路的设计及创建层次电路。 3、其他元件的类型及参数设置。 任务二、新建原理图库 原理图元件 原理图元件的属性 1、 2、 新建原理图库的一般方法 1、打开新建原理图元件库文件 *.LIB 2、新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3、修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件 1、独立元件 2、复合元件含子元件 1、? ? ? ? ? ? 2 2、? 555 74ls00 练习： 在项目内新建一个原理图元件库，在库内添加以下三种元件，并修改相应属性。 1、8050 2、NE555 3、74ls00 任务三、新建元件封装 原理图元件：从原理图元件库中调出的符号。 元件实物：一般有特定的外形，引脚排列。 元件封装：将原理图元件与元件实物联系在一起，是 组成PCB板的基础。 以NPN晶体管9013做介绍 * * 电子工艺实习（一） 盛 健 TELMail:a0511@126.com 办公室：1-309 电子工程学院 2008.09 实习的意义 1、提高自身能力，完成学习任务。 2、掌握一种CAD软件的使用。 3、了解前沿技术。 4、就业的方向之一。 实习的要求 1、遵守实习纪律，注意实习安全。 2、按时、按要求完成各项子任务。 3、及时进行总结，书写实习报告。 4、每人必须做一快PCB板。 1、了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。 2、锻炼理论与实践相结合的能力。 3、提高实际动手操作能力。 4、学习团队合作，相互学习的方法。 我们一周的任务 周一：PCB简介，绘制电路原理图 周二：新建原理图元件库；原理图总结。 周三：规划电路板；新建元件封装库 周四：PCB布局与调整；实际操作。 周五：实际操作制版；检查作品；总结。 参考资料 1、印刷版制作实验指导书；自编；教材 初识PCB板 1、商品板 多层、设计自动化、制作过程机械化 单面、双面板 2、手工制板 单面、双面 PCB成品（多层板）例子1 显卡（蓝色） 多层板 已焊接元件，多为贴片元件 PCB成品（多层板）例子2 内存条 多层板 至少可看见两面都有布线。 PCB成品（多层板）例子3 功能扩展卡 双面板 上面既有贴片元件也有直插元件。 贴片电容 直插电容 简单的PCB板 例子1（单面） 典型的单面板，只有一面走线。 表面印有丝印层（topover_layer） 电容封装 RB.2/.4 连接元件，传递信号的导线。 敷铜 简单的PCB板 例子2（双面） 双面板（底层） 红色 已经做了焊点 简单的PCB板 例子3 底层Botton layer 顶层Top layer 主要用来布线 印有丝印层 摆放元件，亦可布线用 手工制板 （单面）例1 导线宽度不一，焊盘大小亦不完全一致。 单面板，已钻孔，有部分地方做了修补。 手工制板 （单面半成品）例2 热转印后的铜板，还没有腐蚀和钻孔的单面板 手工制板 （双面）例1 双面板，已腐蚀，还未钻孔。 手工制板 （双面）例2 已经处理好的双面板。 因是手工制作，无法印丝印层。 制版过程 1、电脑设计PCB图并打印。 2、敷铜板处理。 3、热转印。 4、腐蚀。 5、清洁、钻孔。 6、后期处理，上漆，加防氧化层。 1、电脑设计PCB图 设计好的PCB图（单面板） 最终打印出的PCB图（必须用专用热转印纸打印） 非同一设计 2、敷铜板 先裁减合适大小的板子，并用砂纸打磨，清除表层污迹。 表面用少量双氧水擦洗，处理后成乌紫色。 双氧水腐蚀性较强，做好保护工作。 3、热转印 温度一般控制在130度左右。速度60-70之间。 转印之前，先将板子