第20章装配工艺.ppt.pptVIP

7.1紧固工具及紧固件的选用（略） 7.2电子产品元部件的安装 7.3电子产品的其他安装方法 7.4电子产品的整机安装 装配工艺技术基础（补充内容） * 7.电子产品安装工艺 第7章 电子产品安装工艺 装配工艺技术基础（补充内容） 1. 组装特点 ： (1)　安装工作是由多种基本技术构成的。 (2)　装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析。 (3)　进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。不然的话，产品质量就没有保证。 一、安装特点及技术要求 2.安装技术要求 1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。 　　2）元器件安装元件的极性不得装错。 　　3）元器件安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 　　4）元器件安装顺序为先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 　　5）元器件分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。 　　6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 　　 　　7）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定措施。　 1.功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务（某种功能），这种方法能得到在功能上和结构上都属完整的部件，从而便于生产、检验和维护。 二、 安装方法 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 7.2.1　陶瓷、胶木和塑料件的安装 特点：脆性大、强度低、易损坏。 注意事项：用力适当、加软垫圈、双螺母防松。 7.2 电子产品元部件的安装 7.2.2　面板安装 安装特点：注意保护面板，选用合适的防松垫圈。 7.2.3　大功率器件安装 安装要领： 　　器件和散热器的接触面要清洁平整、涂硅酯。 7.2.4　集成电路的安装 安装要点：防静电、方位正确、均匀施力。 7.2.5　扁平电缆线的安装 采用穿刺卡或插头连接。 　　　7.2.6　屏蔽电缆线的安装 7.2.7　一般电子元器件的安装 （1）贴板安装： 元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或套绝缘套管。 （2）悬空安装：元器件距印制基板面有一定高度，安装距离一般在3~8mm范围内，以利于对流散热。 （3）垂直安装： 　　元器件垂直于印制基板面，但对质量大引线细的元器件不宜采用这种形式。 　　（4）埋头安装（倒装）： 　　这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。 （5）有高度限制时的安装： 有高度限制的安装 （6）支架固定安装： （7）元器件安装注意事项(补充内容) ①元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图（a）所示。（b）、（c）则应根据实际情况处理。 ②安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕1~2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。 ③为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。 7.3.1　压接 　　1、压接的优点：温度适应性强，耐高温也耐低温，连接机械强度高，接触电阻小，无腐蚀、无污染。另外无锡焊接具有操作简便、不受场所限制、生产效率高、成本低 。 7.3 其他安装方法 * 7.电子产品安装工艺