(印制板设计与制作工艺.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者胡伟学号 21222P18 系部机电学院 专业电子组装技术与设备（SMT） 题目印制板设计与制作工艺 指导教师陈星崔桂仁 评阅教师 完成时间： 2015 年 4月 15日 毕业设计(论文)中文摘要 印制板设计与制作工艺摘要：本文主要对印制板在设计与制作工艺上的规范性以及可制造性做了一定的分析与研讨。分成四个部分去完善与阐明。分别是PCB外形及加工工艺设计要求；SMT焊盘设计；元器件布局设计；基准点标记(Fiducial Marks)制作的要求，每一个环节都是印制板设计与制作工艺的重要部分。一个高质量的印制板必然对合理的PCB外形尺寸，焊盘图形设计的科学性，元器件布局的条理性以及基准点设计的可行性。这环环相扣的步骤都是为生产一块优质的印制板而做下的充分准备。关键词：PCB外形焊盘元器件布局基准点标记 毕业设计(论文)外文摘要 Title :Design and fabrication of printed circuit boardAbstract:This paper focuses on the standard in the design and fabrication process of the manufacturing and made some analysis and discussion. It divides into four parts to improve and clarity.Are PCB shape and process design;SMT pad design;layout design;fiducial marks production requirements,each link is an important part of design and manufacturing process of printed board. A hign quality printed circuit board is bound to PCB size reasonable,pad scientific graphic design,layout clarity and reference point of the feasibility of the design. The interlocking steps are fully prepared for the production of a hign quality printed circuit board. keywords:The shape of PCB PadLayoutFiducial Marks 目录 1 引言................................................1 2 PCB外形及加工工艺的设计要求............................1 3 SMT焊盘设工艺........................................3 4 元器件布局设计.......................................5 5 基准点标记(Fiducial Marks)制作的要求....................8 6 结论...............................................10 致谢..................................................10 参考文献..............................................11 第一章前言 印制电路板英文缩写即PCB（Printed Circuit Board)，也被称为印刷电路板，它是当下电子产业的重要组成部分之一。印制电路板制造的电子产品具有可靠性高，一致性强，而且机械强度高，重量轻，易于标准化等特征。未来电子将向产品小，重量轻，速度快，更精确的方向的方向发展，无论是板或PCB板本身将遵循一系列参数，同步性能改进。 PCB板的抗干扰性能力的设置是特别重要的，以及它们的生产要求，及其生产的染色和清洁生产还应该改善的同步。中国现在是世界上生产印制板的主要国家，PCB品种从原来的单一化到现在的多元化，已经达到4-24层胶合板的水平。如今，大量的电子产品被广泛应用于我们的日常工作和生活中，它们需要确保可靠性和稳定性。广大的印刷电路板的电子系统，电子设备必须有合理的设计原理图和正确印刷电路板，则可以改善其根本的可靠性。 第二章 PCB外形及加工工艺的设计要求 在PCB设计中，应当先要考虑PCB的外形尺寸。当PCB的外形尺寸过大时，会引起阻抗增加，抗噪声的