Allegro16.3—PCB设计笔记详解.docVIP

打开PCB Editor。一般选择第一项操作 选择显示内容View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands是可以自定义工具 查看各种层 Display——Color/Visibility 封装的制作 在Pad Designer中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法 Candence制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件 开始程序candencerelease 16.3PCB Editer UtilitiesPad Designer 表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了 这是建立好的焊盘文件 然后打开PCB Editor——File——New—— 设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist（单位）选择 Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小Type项不变，仍为Package（封装）。 设置表格SetupGrids将Non_Etch和All Etch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值） 开始加入焊盘LayoutPinOption中如下设置 创建一个零件库必须的几个条件： 1至少一个引脚。 2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。 3参考编号。 4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。 做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡 1)首先添加Assembly_Top 然后设置丝印层边框 放置Add——Rectangle 4）放置参考编号Layout——Labels Ref Des 继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。 放置完以后保存就可以了 这是做一个贴片式封装生成的文件 这是生成的元件封装的数据文件 元件的绘图文件，可以打开并编辑。 添加过孔 Setup——Constraints——Physical—— 过孔的最小尺寸是8*16mil 电路板的制作 1）打开PCB Editor——File——New—— 设置绘图图纸大小及其栅格大小 Setup——Design Parameter Editor 设置栅格Setup——Grid 添加外边框 Add——Line设置Option 输入X空格X轴坐标 空格 Y轴坐标就能定位到坐标位置 如（25 30）点坐标就输入x 25 30 然后回车就可以了 将外框的角钝化 Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧） 我们选择将边角圆弧钝化 然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。 添加允许布线区域 一般将禁止布线区域距离PCB板边框100mil Setup——Areas 设置Option 然后画框。比外框小100mil就可以了。 添加允许放置元件时域 Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。 设置Option 放置安装孔，螺丝孔。这是没有电气连接的孔。 Place——Manually 就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。 设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro默认的电路板层数为两层 Setup——Cross-Section 下面这是四层板的设置例子，可以供参考。 点击OK，就完成层的设置了。 File——Import——Logic 带有Flash焊盘的制作 打开PCB Editor File——New Add——Flash 保存 打开Pad Design 方形通孔类焊盘的制作，通常作为第一个引脚。 圆形通孔类焊盘的制作。 铺铜 Shape——Polygon（多边形）Rectangular（矩形）Circular（圆形） 设置Option 选择铺铜所在的网络 铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。 Shape——Editor Boundary然后就可以操作了 删除铺铜铜层。Editor——Delete——在Op