2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后.pptVIP

加入去极化剂及载体光亮剂（润湿剂） 加入去极化剂、载体光亮剂（润湿剂）、整平剂 早期光亮剂： 明胶、骨胶、尿素、硫脲、淀粉、连苯三酚、氨基酸 目前光亮剂： 高分子表面活性剂、不饱和有机硫化物 硫酸盐镀铜溶液中的添加剂： 有一些聚醚类的非离子型的表面活性剂由于吸附作用较强，会在阴极表面生成一层憎水膜，所以镀铜后必须经过除膜处理，方可进行镀镍 含表面活性剂的稀酸 或稀碱溶液 注意 主要添加形式为盐酸、氯化铜 氯离子的协同作用 为什么要加入氯离子？ 1、可能是由于氯离子有较强的吸附作用 2、氯离子可能在两类光亮剂在电极表面的 吸附起协同作用 3、降低一价铜离子的放电速度 4、防止发生歧化反应，稳定镀液 Cu+的产生（3来源） 当铜阳极和电解液中的Cu2+接触时， 当阳极电力密度过小时，铜不完全氧化， 当阴极电流密度过小时， 可能会发生Cu2+的不完全还原 Cu 2++e- Cu+ 一价铜离子在阳极容易与新生态氧作用生成氧化亚铜Cu2O，即为铜粉，悬浮在镀液中，容易形成粗糙无光的镀层。 1、铜粉是阳极泥的主要成分 2、铜粉也会使阴极镀层粗糙，产生毛刺，铜粉 脱落产生针孔现象 使用含磷的铜阳极及阳极袋 循环镀液 保证阳极良好的接触 保证氯离子的含量在正常范围 定期加入氧化剂：加入双氧水，使一价铜离子氧化成二价铜离子 铜粉防治 三、电极反应 阴极 Cu 2++e- Cu+ Cu ++e- Cu（吸附） Cu（吸附） Cu（结晶） 表面扩散 阳极 Cu -2e- Cu 2+ Cu -e- Cu + Cu+ Cu + Cu 2+ 歧化反应 阳极正常溶解 阳极不完全氧化 四、溶液配制 硫酸铜热水(50-60℃) 溶解 硫酸 1 2 0.5g/L锌粉1~2g/L活性炭 冷却后 3 4 过滤后 添加剂 (明胶等) 冷却后 添加剂的溶解方法 同一配方中各光亮剂可配成混合溶液使用 用自来水配的溶液不需要加氯离子 用蒸馏水配的溶液需要加0.1ml/L盐酸 六、工艺维护 1 固体悬浮液会加速镀液的分解，镀液要定期过滤，最好连续过滤 2 硫酸铜含量过高时会在阳极上结晶造成阳极钝化，此时需要加一些硫酸稀释溶液 过高的氯离子的去除方法 (1) 用新生成的碳酸银、硝酸银生成氯化银沉淀 (2) 用锌粉还原二价铜生成一价铜，一价铜与 氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。 (3) 用J-3酸铜去氯剂，搅拌5分钟后过滤 20~100mg/L §6.2.4 镀铜层的后处理 重铬酸钠 70-80g/L 冰醋酸 pH=2.5-3.0 温度 室温 电流密度 0.1-0.2A/dm2 时间 2-10min 阳极 铅 电解钝化法 铬酐 80-100g/L 温度 室温 时间 3-5min 化学钝化法 无铬化学钝化法 苯骈三氮唑 0.25% 温度 30-40℃ 时间 2-3min 苯骈三氮唑 0.05% 温度 50-60℃ 时间 3-5min 第一次 第二次 pian §6.2.5 不合格镀铜层的退除 1、化学法 间硝基苯磺酸钠 70g/L 氨水 70mL/L 氰化钠 70g/L 温度 40-50℃ （1） 1、化学法 （2） 浓硝酸 1000mL/L 氯化钠 40-45g/L 温度 60-80℃ 1、化学法 （3） 铬酐 400g/L 硫酸 500g/L 温度 室温 2、电解法 （1） 硝酸铵 80-100g/L 氨三乙酸 40-60g/L 六次甲基四胺 10-30g/L pH 4-7 温度 10-50℃ 阳极电流密度 5-15A/dm2 2、电解法 （2） 硝酸钾 150-200g/L 硼酸 40-50g/L pH 5.4-5.8 温度 室温 阳极电流密度 5-8A/dm2 2、电解法 （3） 铬酐 250g/L 硼酸 25g/L 碳酸钡 3-5g/L 温度 室温 阳极电流密度 5-7A/dm2 1、浸镍-预镀 氯化镍/(g/L) 300-560 硼酸/(g/L) 30-40 pH 1.5-3.5 温度/℃ 60-70 浸渍时间/min 3-5 浸镍 氯化镍/(g/L) 300-560 硼酸/(g/L) 30-40 pH 1.5-3.5 温度/℃ 60-70 电镀时间/min 3-5 阴极电流密度/(A/dm2) 0.1-2.4 预镀镍 溶液的组成及操作条件 强酸性 氯化镍/(g/L) 240-260 盐酸/(mL/L) 120-130 2、预镀镍 温度/℃ 10-35 阴极电流密度/(A/dm2) 5-20 时间/min 2-4 适用的基体 不锈钢 溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 氯化