模塊连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺(投稿版).docVIP

模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺 王典剑 海能达通信股份有限公司 SMT工艺团队 Email: dianjian.wang@ 摘要odule Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP封装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。 关键词：MCP,SMT，工艺创新，二次锡膏印刷 SMT Reflowing Process for Module Connector Plug （MCP） Wang dian jian ME Dept. SMT Process Team Abstract：Keywords：MCP，SMT，Process Innovation，Double Solder Paste Printing 前言SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)作为电子行业的主流组装技术,将面临更多的挑战。 在这种大背景下,工艺创新成为摆在SMT工艺团队成员面前的重要使命。所谓工艺创新，指的是基于传统SMT工艺平台的二次工艺开发。本文详细介绍了实现MCP器件回流焊接的SMT工艺解决方案，希望给业界同行提供一些借鉴。 MCP元件介绍 MCP(Module Connector Plug)是Tyco Electronics公司研发生产的一款模块连接插头。MCP的一端为金手指，类似于电脑的内存条；另一端有两排“翼形”引脚，这两排引脚分别与PCB的两个面进行焊接，两排引脚的间距与PCB的厚度相匹配。如图1所示，它既不同于适用SMT工艺的表面贴装器件（SMC：Surface Mount Component），也不同于适用手工焊接或者波峰焊接工艺的通孔插装器件（THC：Through Hole Component）。 图1、MCP器件照片 1.1 SMC特点 SMC的引脚（可焊端）在同一平面上，即具有共面性； SMC对应的PCB焊盘位于其表面； SMC的本体与焊点处于PCB的一侧； SMC可实现自动化贴装。 如图2、图3所示： 图2、 常用SMC图片 图3、SMC贴装后效果 1.2 THC特点 THC元件引脚同样具有共面性； THC对应的PCB焊盘由上、下表面焊盘和通孔组成，且通孔需要做金属化处理； THC的本体与焊点分别处于PCB的两侧； THC可采用手动或自动插装：前者一般需要辅助夹具，后者的包装方式必须适合自动插件机。 如图4、5所示： 图4、 某款THC照片 图5、THC对应PCB焊盘示意图 1.3 MCP特点 MCP的单个引脚端部并非完全平面，存在一定的弧度； MCP对应的PCB焊盘分为两部分，分别处于PCB的两面； MCP的焊点同时处于PCB的两面，而元件本体与PCB的中心线处于同一平面上； MCP只能采用手工安装方式。 如图6、7、8、9所示： 图6、MCP的金手指和引脚 图7、MCP引脚放大图 图8、MCP的焊盘位于PCB两侧的边缘 图9、MCP安装在PCB上的示意图 MCP的SMT工艺难点解析 2.1 MCP的二次锡膏印刷 所谓二次锡膏印刷，是与一次锡膏印刷相对应的概念。传统的SMT工艺中，所有器件都是依次经过“一次”锡膏印刷、“一次”贴装和“一次”回流焊接三个主要工序而完成焊接的。而对于MCP而言，由于其前面提到的特殊性，它要想通过SMT工艺实现两面同时焊接，就必须进行“二次”印刷，与前面的工序相对应，它要依次经过“二次”锡膏印刷、“一次”贴装和“一次”回流焊接等工序。那么，如何实现“二次”印刷就成为MCP的SMT工艺难点之一。 2.2 MCP的安装 不难发现，手工安装MCP器件时，它是由PCB的外沿向PCB的内部移动到合适的位置的，如图10、11所示，从右至左进行。在这个“移动”的过程中，由于MCP的引脚将与锡膏保持接触，将极易导致锡膏因受挤压而“连锡”，过炉后易形成短路不良。这是SMT工艺难点之二。 图10、MCP安装示意图 图11、MCP安装过程中锡膏受挤压 图（12）MCP锡膏印刷 解决方案 图12为MCP与PCB的模拟安装图，若钢网开口按照焊盘的1：1进行设计，那么下图中0.6mm尺寸标注的部分锡膏必