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材料连接技术Materials Welding and Joining Techniques §2.1 先进的材料连接技术 §2.1 先进的材料连接技术 * 赵兴科 课程编号：302706 第二章 先进材料连接技术 §2-1 先进的材料连接技术 §2-2 先进材料的连接技术 高能束焊接； 液相扩散焊接； 搅拌摩擦焊接 一、高能束焊接?? 普通钨极氩弧的最高温度为10000-24000K，能量密度104w/cm2； 等离子弧温度为24000-50000K，能量密度105-106 w/cm2 ； 焊接用激光的能量密度可以达109 w/cm2 。 能量密度高，焊接速度快，热影响区小。 功率密度105W/cm2以上的粒子流即称为高能束。 焊接过程的特点是可以穿透工件，实现小孔（keyhole）焊接。 用于焊接的高能束流可以为单一的电子、光子、离子，也可以是它们的混合物激光束+电弧（TIG、MIG、Plasma）复合热源。 活性焊剂 TIG焊亦具有高能束焊接的特点。 深熔焊（穿孔型、小孔焊）是高能束焊接的重要特征，能量转换机制是通过“小孔”结构来完成的。 在足够高的功率密度粒子束流照射下，材料产生蒸发形成小孔。 这个充满蒸汽的小孔犹如一个黑体，几乎全部吸收入射光线的能量，孔腔内平衡温度达25000度。 热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔的金属熔化。 高能束焊的特征——深熔焊的冶金过程及工艺理论 小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周即围着固体材料。 孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。 光束不断进入小孔，小孔外材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定态。 小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属填充着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。 高的深宽比，节约工时和焊接材料。 热效率高，热输入少，热影响区窄，热变形小。 高致密性。充满高温蒸汽的小孔利于熔池搅拌和气体逸出，成分纯净。 焊缝组织细密，性能好。 可实现单面焊双面成形，生产效率高。 深熔焊的优点： 高能束设备的大型化—功率大型化及可加工零件（乃至零件集成）的大型化； 新型设备的研制，诸如，脉冲工作方式以及短波长激光器等； 设备的智能化以及加工的柔性化； 束流品质的提高及诊断； 束流、工件、工艺介质相互作用机制的研究； 束流的复合； 新材料的焊接； 应用领域的扩展。 当前高能束焊接被关注的主要领域是： 1. 等离子弧焊接 1954年美国Robert Gage 发现，经过压缩的电弧能量更加集中，电弧温度和射流速度大幅度提高。这种具有高温、长弧柱特性的拘束态电弧很快被用于切割有色金属，不久又用于焊接。 1966年美国研制了一套自动化等离子弧设备，用于焊接直径3m，壁厚9.5mm，材料为D6AC钢的大力神火箭助推器壳体，标志着等离子弧焊正式应用于实际产品的生产。 70年代初期美国采用变极性方波电源设计制造了第一台变极性等离子弧焊电源，在铝合金构件焊接中得到广泛应用。 小孔型等离子弧焊接的特点 对于中厚度金属材料，在不填丝、不开坡口、不需要背面强制成型保护条件下，可以实现单面一次焊双面良好成性，从而大大提高焊接生产率。 尤其是适用于密闭容器，小直径管焊缝等背面难以施焊的结构件。 接头内部缺陷率低，焊接变形小。 2. 电子束焊接 电子束发生器中的阴极加热到一定的温度时逸出电子，电子在高压电场中被加速，通过电磁透镜聚焦后，形成能量密集度极高的电子束； 当电子束轰击焊接表面时，电子的动能大部分转变为热能，使焊接处的金属熔融，当焊件移动时，在焊件结合处形成一条连续的焊缝。 电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。 常用的电子束焊工艺： 高真空电子束焊； 低真空电子束焊； 非真空电子束焊； 局部真空。 电子束焊接工艺 真空度对焊缝形状的影响 真空电子束焊接时焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（最厚达300mm）构件焊接。 能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接，主要用于要求高质量的产品的焊接。 焊接周期长（抽真空），不适于大批量产品；工件尺寸受限。。 设备为25kW电子束焊机。母材Al Mg0.4 Si1.2，添加材料AlMg4.5Mn ，送丝速度35m / min ，焊接速度高达60m / min。 在非真空电子束焊接方面，德国已实现了填丝焊接。 日、俄、德开展了双枪及填丝电子束焊技术的研究，在对大厚度板第一次焊接的基础上，通过第二次填丝来弥补顶部下凹或咬边缺陷； 日本采用双枪实现了薄板的超高速焊接，反面无飞溅，成形良好。　　 法国研制成功双金属和三金属薄