集成电路贴装SMT第二章解剖.ppt

* 第2章 SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 2.1.1 组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装三种类型共六种组装方式，如表2-1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 1、单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 （1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。 （2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。 2、双面混合组装 第二类是双面混合组装，在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 （1）SMC/SMD和THC同侧方式。（2）SMC/SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC／SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 3、全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。（1）单面表面组装方式。表2-1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC／SMD 。 （2）双面表面组装方式。表2-1所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC／SMD，组装密度更高。 2.1.2 组装工艺流程 合理的工艺流程是组装质量和效率的保障，表面组装方式确定之后，就可以根据需要和具体设备条件确定工艺流程。 1、单面混合组装工艺流程 单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法(图2-1a) 。 单面混合组装工艺流程 SMC/SMD先贴法 B面涂敷粘接剂 红外加热 贴装表面 安装元件 粘接剂固化 翻板 A面插通 孔元件 波峰焊 清洗 A面 A面 另一种采用SMC/SMD后贴法(图2-1b)。这两种工艺流程中都采用了波峰焊接工艺。 波峰焊 清洗 翻板 A面插通 孔元件 红外加热 粘接剂固化 B面涂敷粘接剂 B面贴装表 面安装元件 翻板 单面混合组装工艺流程 SMC/SMD后贴法 SMC/SMD先贴法的工艺持点是粘接剂涂敷容易，操作简单，但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，因此组装密度较低。 SMC/SMD后贴法克服了SMC/SMD先贴法方式的缺点，提高了组装密度。但涂敷粘接剂较困难。这种组装方式广泛用于TV、VTR等PCB组件的组装中。 2、双面混合组装工艺流程 双面PCB混合组装有两种组装方式： 一、SMC/SMD和THC同在电路板的A面； 二、PCB的A面和B面都有SMC/SMD，THC只在A面。 双面PCB混合组装一般都采用SMC/SMD先贴法。 图2-2 双面混合组装工艺流程（SMD和THC在同一侧） 图2-3 采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程 双面混合组装工艺流程：SMIC和SMD分别在A面与B面 A面印刷锡高 贴装SMIC 再流焊 A面 波峰焊 清洗 粘结剂固化 翻转 翻板 B面涂粘结剂 插装THC、引脚打弯 贴装SMD 翻板 焊膏烘干 双面混合组装工艺流程：SMIC和SMD分别在A面与B面(动画演示） 双面板混合组装工艺流程 A 双面板混合组装工艺流程B 3、全表面组装工艺流程 全表面组装工艺流程中的单面表面组装方式的典型工艺流程如图所示。这种组装方式是在单面PCB上只组装表面组装元器件，无通孔插装元器件，采用再流焊接工艺，这是最简单的全表面组装工艺流程。 (动画演示） 双面表面组装工艺流程流程A 通常先作B面 再作A面 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡高 再流焊 翻转 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 双面表面组装工艺