《曝光显影.docVIP

  • 15
  • 0
  • 约5.53千字
  • 约 15页
  • 2017-01-15 发布于四川
  • 举报
《曝光显影

曝光显影工艺指导书 发布时间:2006-10-31 12:56:35 技术类别:PCB 一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。  三.设备: RISTON干膜贴膜机: 志圣干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRL LAMINATIOR+LC 2400清洁器组成 DCM-2650 板面清洁机 四.材料: RISTON干膜 9415,旭化成YQ-40PN,长兴HT-115T、美工刀、已刷板的内层板、已刷板的孔化的线路板。 五.工艺操作: 5.1开机前: 检查排风系统 检查清洁干膜压辊 5.2开机: 启动电源开关(MAIN POWER) 启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS) 检查是否有压缩空气 温度调节:按下温度显示按钮,用螺丝刀调节温度调节钮,将温度设置在100度-110度(实际具体需要根据不同品牌的干膜特性设置) 速度调节:按下滚动按钮,按下速度显示键,调节调速旋钮,将滚动速度设置在1.6~2.0M/MIN 5.3贴膜操作: 在贴膜前,首先检查板面情况.(刷板和贴膜最好是连续进行,以防止板面氧化)板下滚动压力把手,给滚筒加压,让干膜空走约45厘米,观察干膜表面是否有皱纹,到消失为止。 调节板子进口位置限位,板距为

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档