印刷的重要性剖析.docVIP

第一章 PRINTING PRINTING之重要性 PRINTING是SMT全制程中最重要的，制程有90%的问题出自于此，且不易看出 Too much solder paste short（锡膏太多造成短路） Too less solder paste open（锡膏太少造成空焊） FYPT（first yield pass rate 第一次良率） 有A，B两块Board,如A因出现短路，ICT未过等原因而有几次Rework，其FYPT会低于B，未来易出问题。若FYPT低，则须Rework的板子比率即高，这些板子未来出问题的机会也较高。所以我们要努力提高FYPT，减少Rework数量。 3.Solder Paste (锡膏) a.锡膏中包含锡珠﹑FLUX和SOLVENTS 锡珠的直径介于20-50u oxide 10 20 50 u 一般不使用直径20u以下的锡珠，因为其氧化的面积较大，由图可见在20-50u之间 曲线较平缓，其氧化面积较小。 b. Flux的含量及关于锡膏氧化的问题 由于我们使用no-clean制程，所以Solder paste中Flux的含量较少(即Flux不能太多)，在Reflow的过程中会被parts﹑PCB﹑Solder paste表面的氧化层消耗掉。由于Solder paste随温度和时间的增加，其氧化层会不断增加，所以要降低Solder paste保存的温度和时间，否则须加入更多的Flux。 建议锡膏放在冰箱10℃以下，否则Solvent挥发掉或FLUX活性降低(或作用完)以后，Rework无用，之后会出现许多氧化造成的问题。 锡膏打开后，要在三天内使用完毕（最多不超过一星期）。锡膏从冰箱内取出，要回温24小时（16小时亦可接受）后才可以开盖及使用，因为从冰箱中取出锡膏，打开盖子后，由于外界温度较高，水(H2O)会凝结到Solder paste上去，造成氧化。另外，由于使用完放进去时，密封情况不比出厂时，水汽和氧气会进去，造成氧化(水比氧气的影响力更大),所以从冰箱中取出之锡膏,已开过盖,就不要再放回冰箱,要在三天内使用完(当然期间要将罐盖盖好,越快用完越好.) PCB在Printing和Placement (置件)之间的时间不要超过1～1.5小时（越短越好，Motorola建议为15分钟），否则时间越长，氧化越多，注意印好后不要放入干燥箱,因为那会使SOLVENT更易于挥发掉。 二．SOLDER PASTE PARAMETERS FLUX ACTIVATION （助焊剂活性） METAL CONTENT （锡量） VISCOSITY （浓稠性） SOLVENTS （溶剂） 1.温度每升高1℃，Viscosity会下降4% 适宜温度 应保持在 22℃～26℃之间操作 高于30℃锡膏会太稀 小于20℃锡膏会太稠 22℃ 26℃ 2.Metal Content 　a.以锡膏的厚度来测量锡量不及以锡膏的重量测量来的正确，因为锡膏中含有Flux和Solvents, Flux和Solvents重量较轻，体积较大，所以在测出厚度差不多的情况下，锡量其实会有相当大的不同。 以厚度来测量，因为有dog ear等情况存在 ，误差较大,检测率在±10%以内,　而以重量来测量, 检测率在±30%以内. 　b.印完锡Reflow以后，由于Flux等挥发掉，PCB上锡膏厚度将下降一半。 　　 c.新旧锡膏不要混用，因为用过的锡受氧化，有空隙，混到新锡膏中，会造成更多氧化。因此，一次倒入的锡膏量以20～50 Boards为佳，时间45min～1hour(最多使用1hour,最好低于45min,但若设置太少，造成作业管理的困难)。 粘稠度