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OSP培训教材摘要

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * OSP工艺培训 工程部工艺组 * * 前言 基本原理介绍 工艺控制要点 异常问题处理 * * PCB客户端需要封装(Asemmbly\Soldering\Mounting \conjunction)这样才有了PCB制造过程中的表面处理。 表面处理(Final Finish for PCB,surface finish, surface treatment)的种类很多,根据客户用途、板件结构、封装器件进行选择。 1.前言 1.1 PCB封装与表面处理 * * 电路板面焊接基地只有 Cu 与 Ni 两种金属垫而已,其外表的银或金之处理 层只用于保护底金属不致生锈而便于焊接,金与银并未贡献焊点强度,愈厚反而愈糟,基地外表皮膜若为喷锡或浸锡者,则会与后来焊料熔合为一体,其余各配角的功用多半在降低熔点与压制 IMC 的生长, 既然这样就有了Entek,最早的OSP。 1.前言 1.2 选择OSP * * 1.前言 1. 3OSP趋势 * * OSP是organic solderability preservatives(可焊性有机防氧化保护膜)的缩写。目前我司使用的是四国化成的GLICOATTM-SMD F2(简称F2)系列,以咪唑类有机化合物为主。 2.基本原理 2.1OSP概念 * * 2.基本原理 2.2OSP反应机理 F2中胺基(Amine Group-NH-)上的氮原子(N),会在清洁铜面上首先产生反应,出现错合共价链之单层结构,随即着落上一层 BID(苯并咪唑 ) 的分子层。但若铜面不洁时,则该反应无法进行,也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的铜离子形成另一层错合物(Complexes)而继续使皮膜长厚,是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成,并非简单的物理涂覆过程,所以保护膜的形成有很好的选择性。 * * 投板→ 除油→ 二级水洗→ 微蚀→ DI水洗→ 加压水洗→ 酸洗→ 二级DI水洗→ 吸干→ 冷、强风吹干→ 抗氧化→ 三级DI水洗→ 吸干 → 强风、热风吹干→ 检查→ 收板。 2.基本原理 2.3流程简介 * * 2.基本原理 2.4使用药水 Glicoat-SMD F2 原液 用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液,除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外,还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。开缸和补料时都是直接使用原液,毋需兑水,但是开缸时要添加1-2%的补充剂A,才能在铜面生成保护膜,在连续生产条件下,本物料的参考消耗量是 7L/KSF左右。 * * 2.基本原理 2.4使用药水 补充剂A 是一种加快成膜速度的添加剂,对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下,它的含量越高,形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗,所以,长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。生产中补料时,要注意用DI水按1:3稀释后才缓慢添加,添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴,在连续生产条件下,本物料的参考消耗量是原液的1/3。 * * 2.基本原理 2.4使用药水 Glicoat-SMD #100稀释液 是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液,溶液中含有licoat-SMD F2原液中的各种添加剂,包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质,但是没有形成保护膜的活性组份。因此,如果大量添加了#100,需要重新分析pH值和补充剂A,本物料的消耗量取决于设备的抽气量,很难有一个统一的标准。造成水分大量流失的设备,消耗量大些;水分流失量小的设备消耗量就相应地减少,甚至可能完全不需要。 * * 2.基本原理 2.4使用药水 Glicoat-SMD #500浓缩液 500浓缩液是 F2原液中的活性组分的10倍浓缩液,(即每升#500 所含有的活性组份相当于10升原液)。当工作缸液中活性组分浓度偏低时,添加#500可以提高其浓度。需要注意的是,它只是活性组分的浓缩液,溶液中的其它辅助组分含量不高,所以不能长期采用稀释#500来替代Glicaot-SMD F2原液,否则会导致缸液中各组份比例失调,本物料的消耗量与设备抽气量、保护膜厚度选择、缸壁和传动装置结晶消耗

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