大连理工大学大作业—薄膜制备工艺现状辩析.doc

薄膜制备工艺研究现状 （大连理工大学机械工程学院 大连 116000） 摘要：对薄膜的应用现状、MEMS工艺中制备薄膜的常规方法及其研究成果作了综述，包括溶胶-凝胶法、物理气相沉积法及化学气相沉积法，评述了不同工艺的优缺点，展望了薄膜制备的发展趋势。 关键词：薄膜 溶胶-凝胶法 气相沉积 Research Status of Thin Film Making Technology Abstract: The application status of thin films,conventional methods and researches of thin films preparation in MEMS process were reviewed.including Sol-gel method,vapor deposition,chemical vapor deposition. The advantages and disadvantages of different process were reviewed, The development trend of the preparation of thin film is prospected.? Keywords: Thin film preparation Sol-gel method Vapor Deposition 0 前言 薄膜已经在各个领域得到广泛应用，微器件的加工，微加工工艺都可以分解成薄膜淀积，光刻和刻蚀这三个工艺步骤的一个或者多个循环，薄膜的制备在MEMS制造过程中具有重要意义。金属薄膜在机械学科、电子学、磁学和光学领域都有着重要的应用，如锆钛酸铅( PZT)薄膜具有较好的铁电、压电、热释电、声光等性能,在微执行器及微传感器领域得到广泛应用[1]；透明导电膜作ITO和AZO被广泛应用于太阳能电池器件、液晶显示器、发光二极管中[2]；SiC薄膜具有优越的耐腐蚀性能和良好的导热性能,常被作为一种高温半导体材料，用作保护涂层、薄膜发光二极管、以及非晶Si太阳能电池的窗口材料等[3]。 目前，功能性和结构性薄膜是热点问题，如YBaCuO、BiSrCaCuO等超导陶瓷薄膜、多晶或外延单晶金刚石薄膜、广泛应用于用于微电子学、光电子学和集成光学压电铁电薄膜Pb—TiO、压电薄膜ZnO、AlN等，TiC、TiN、TiCN膜和NiTi形状记忆合金膜等钛系化合物、SiC、硅系化合物薄膜和多层复合膜等[4]。因此对薄膜的制备工艺是热点研究问题，在MEMS工艺中，薄膜的制备方法包括溶胶-凝胶法、物理气相沉积法(PVD)和化学气相沉积法(CVD)。物理气相沉积法法只发生物理过程，对沉积材料和基片材料均没有限制，化学气相沉积法中包含了化学反应过程，广泛用于微电子和光电子技术中薄膜和器件的制作，常用的PVD制备薄膜的方法包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀，而常规的CVD法主要有热化学气相沉积(TCVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体化学气相沉积(PCVD)和金属有机化学气相沉积(MOCVD)。 1 方法介绍 1.1溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法，又称Sol-Gel法，可以用来制备高性能透明导电薄膜。此方法是在金属的有机溶液或无机盐溶液中，发生化合物的水解及聚合反应，得到的胶溶液中含有金属氧化物、氢氧化物微粒，再将胶溶液制备成溶胶，通过加热得到非晶或多晶材料[5] 。溶胶凝胶法制备薄膜的原则工艺流程图如图1.1所示。溶胶-凝胶法具有合成温度低，制备出的薄膜材料均匀性好，生产效率高，在电子材料行业领域收到了关注。 图.1溶胶 有机醇盐的成本较高，目前主要用无机盐溶液，来进行溶胶—凝胶法来制透明导电薄膜，例如采用含有铀和锡的硝酸盐、氯化物和硫酸盐的溶液制取ITO薄膜。丫.jDaoued[6]报道了将硝酸锢和氯化锡同时加入乙醇中制备溶胶，但由于硝酸锢在乙醇中溶解度偏低，从而使得溶胶中锢离子含量降低，提拉后薄膜的电导率较低。在应用无机盐溶液时，可以先通过热分解制成粒子胶体，然后制成膜，也可先制成膜再进行热分解。由于无机盐的水解反应，其聚合性没有有机醇盐好，需要在溶胶中加入成膜剂，这对膜成分会造成影响，在实际生产中，成膜剂的选择是需要考虑的重要因素。无机盐制成的膜缺点是附着力较差，在基体表面上不稳定，并且无机盐的热分解反应会产生氮氧化物和硫氧化物等环境污染，这是需要注意的。 1.2 物理气象沉积法 1.2.1溅射法 溅射法是指惰性气体在某种诱导(反应直流磁控诱导、无线电频率磁控诱导和等离子诱导等)作用下电离成等离子体，等离子体经过加速后轰击溅射靶材，使溅射靶材产生射原子，在基底材料表面形成薄膜的方法。1852 年英国物理学家格洛夫首次发现并提出溅射这一物理现象，