論软硬结合精密电路板生产技术.docVIP

《生产工艺》 论软硬结合精密电路板生产技术 一、项目概述1.1项目的由来FPC是一种古老的电子互联技术。发源地在美国，1898年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验集林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期科研人员设想和发明了几种新的方法使用挠性电气互联技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军用品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术，目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。自1998年以来，日本FPC产值一直稳居世界第一，占全球产值36-38%；美国为第二，占世界比例的25-27%，近年美国FPC处于徘徊不前的状态，一降一升，无大的突破；欧洲的FPC越来越小，一直在走下坡路。另外，还可以看到，除2001年受世界经济影响外，全球FPC产量一直是增长的，今年平均增长率为8.4%。中国、中国台湾、韩国FPC处于高速发展的状态，尤其是中国。20世纪80年代，中国部分刚性PCB的企业，研究所开始FPC研发、生产，主要用于军工产品、电脑，照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘，未形成量产。偶见到挠性板论文发表，其中也包括软硬结合多层印制板的制作技术。中国挠性需求近年来呈高增长率56.5%，远高于世界平均增长率8.4%。自2001年以来连续三年增幅70%，约占全球的10-20%。本人曾在国内PCB行业厂商指南的不同版本上寻找有名有姓的FPC厂家，共找出40余家，FPC基材数出几家，早期开始生产，近年形成量产的企业包括：上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、深圳爱升、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。挠性基材的厂家包括：九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东溢、广州宏仁、深圳华虹、陕西704研究所等。而近二年来，大兴土木，真金白银投入FPC项目的明间统计可以数出一大把，据说珠三角就有五六十家投放新建、改建、扩建行列，多分布在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山一带，民营投入的多，投入资本少的几百万元，多的一二千万元，甚至上亿元。挠性板成为近两年拉民营投资的热门项目之一。中国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量（单、双、多层）是大厂，国内企业屈指可数，如爱升、安捷利、元盛等。然而在众多国内FPC制造厂家内，可以说没有一家公司可以批量生产软硬结合板，为打破和填充国内软硬结合板批量生产的技术壁垒，爱升公司从2004年就开始组织并投资大量的人力和物力对AS-6软硬结合精密电路板的批量生产进行攻关，可以说是走在国内软硬结合板批量生产技术的最前沿。1.2任务要求和目标早期美式软硬结合板多用于军事与太空领域，产量不多且价格极贵，一向属于艺术境界之范畴。后PC龙头康柏Compad曾在91年间将此软硬结合板试用期于其新产品LTE386S/20式笔记型计算机，该软硬结合是属于Teledyne公司的Regal-Flex技术，不但成本极贵而且良率不高，虽号称软硬结合板已进入量产，但仍只是昙花一现而已。目前PDA、摄录像机、数字相机，甚至折叠式照相手机等，高阶者常用到Rigid-Flex，虽然价位早已走出象牙塔，但此类软硬结合板大都依靠从国外采购或进口，价格仍然是高的出奇而且采购周期太长，仍然大大的阻碍着国内电子行业的成本降低及快速发展。本项目的任务就是让国内电子行业的相关厂家能够很方便及快速的在国内大批量的采购到物美价廉的软硬结合板。1.3产品定义软硬结合精密电路板生产技术是：将已经完工或半成品的单面、双面或多层软板全面夹层于上下硬板之中，采用层压设备将软硬板压合后并在其外层硬板部分制作线路层，最后再将多余的硬板去除并露出内部软板的生产技术，即成为软硬结合精密电路板生产技术。二、研制过程2.1需求分析和方案确定阶段因软硬结合板其具备软板及硬板共有的特性，既适用于折叠式产品（如携带电话，Notebook等），又取代旧有硬板/软板分开之设计，减少Connecter的需求，更轻薄化；同时结合HDI技术，设计空间不受限制，组装上保留3D化的弹性及SMT表面平整的特性；故生产使用范围和空间极广。又因软硬结合板的使用范围和空间极广，所以目前软硬结合板的需求量在不断扩大；如台湾地区印制电路板协会（TPCA）指出，台湾地区PCB制造商去年的总产值为59.4亿美元（包括台商在大陆工厂的产值），软硬结合板所占的比例不到3%。而2005年软硬结合板所占的比例有了相当的提高。在需求方面，相互股份有限公司的副总经理