PCBLayoutGuideline（自己编写的）.docVIP

1PCB常用的两种Stack-up 常用的两种结构Because the outer layer etched later and copper foil is typically less expensive then copper clading ,So the show figure 2 is more widely used! (由于外层走线层，用铺铜的方式比电镀方式便宜，因此2应用更广泛！) 2叠层分析，如下图所示！ 1.铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5.字符油墨：标示作用。 6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。 3认识过孔 通孔的认识（来自《突破 Allegro SPB 软件操作学习之第一难关--建立 PCB 封装》: 如上图, 最表层(顶层)为 soldermask , 就是我们通常说的绿油层了, 但是注意了, 我们以后做焊盘时所填的 soldermask 参数是其开窗大小参数, 也就是不上绿油(阻焊层)的地方.通常还有蓝油,红油,黑油,不管什么油都是起阻焊作用. 接下来为表面的常规焊盘 regular pad, 这个就是实际焊接的焊盘了,这个很好理解,就不多说了. 再接下来就是内层了分别为thermal relief 和anti pad,内层结构默认做各做一层就够了,以后调用它会随你定的板层数自动增加, thermal relief我就把它译为防散热结构片 ,其作用就是为防止内电层覆铜与镀锡的钻孔完全接通。因为完全接通将造成对焊接温度散热过快造成焊接温度不够影响焊接。 （很多人或教材把它叫散热焊盘，有点难理解，它真正目的是防散热.）Anti pad 我就把它译成防连接结构片, 实际上它就是没有被覆铜的面积大小参数,它的作用(意思)就是为防止内电层与镀锡的钻孔连接短路.因为这层的逻辑上是不需要跟这个焊盘钻孔连接的，从上图中我们不难看出.thermal relief 和 anti pad这两个说它是焊盘嘛也不适合,很多教材都译成带有 “焊盘”字样的名称,我认为有点误导人, 所以总有些人搞不清楚这些概念故而说allegro太难学!接下来就是最底层,其结构跟最顶层是一样的概念,这里就不多说了.接下来再来加深一下理解, 比如一块四层板,内电层分别为 VCC(正电)和 GND(负电) 两层,那么一个通孔焊盘就要穿过这两层, 如果这个通孔焊盘电气逻辑上都没有连接这两个内电层, 那么这个通孔焊盘在这个设计里就自动用上两个 anti pad,这样通孔焊盘就都不连接内电层了. 反过来理解,如果要接内电层(四层板的通常只接其中一内电层啦) 那它就自动用上 thermal relief 来进行连接. 多层板有多个层要接,它就自动产生多个 thermal relief 来连接相应的层. 注意，从下下图中我们还看出内层有真正叫焊盘的，那就是用于多层板中的内布线层。 问题 1: 为什么说如果不用负片覆铜就可以不用 thermal relief 呢? 答: 用正片时是因为软件会自动产生 thermal relief 的结构,如下图是正片覆铜时我们在表层常看到的. 它默认是不会完全给你接通的. 而负片时软件算法不一样,必须加上 thermal relief flash 结构片才可以,要不然该接通的没接通不该接通的又接通了那板子就报废了. (对了,flash 就是挖空的那些地方, 没空的就是快速导热也导电的地方叫 thermal relief,多看上图就可以理解了.) 根据公司产品，如果你确定你不会用到负片覆铜的方式，那么在 Pad Designer 软件里的 thermal relief 和 anti pad 项你是可以选 Null 项，即不需要。 问题 2：为什么要用负片方式覆铜？相对正片铜优势在哪里？ 正片负片其实是生产工艺中的底片成相方式所得的名词，例如电影的胶片是正片，是什么投到屏幕上的就是什么，所见即所得，而我们胶片相片的底片，你会发现都是采用负片，黑头发你看底片上显示的是白头发（等于没头发） ，所见不为所得。在 PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得，正片是没有走线的地方被覆铜了，这样就有大片的铜存在，而负片反过来在正片有铜的地方它是没铜的，那么它在哪里？它在焊盘区域，这时 anti pad 就是用来阻止它存在焊盘那里，没有 anti pad 那它就会被覆到这个焊盘上了，走线也一样理