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焊接缺陷及焊接质量检验论述 第一节 焊接缺陷 焊接缺陷：焊接接头中产生的不符合设计或工艺文件要求的缺陷 一、焊接缺陷的分类 按焊接缺陷在焊缝中的位置，可分为外部缺陷与内部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝区的外表面，肉眼或用低倍放大镜即可观察到。例如：焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑、烧穿、下塌、表面气孔、表面裂纹等。内部缺陷位于焊缝内部，需用破坏性实验或探伤方法来发现。例如：未焊透、未熔合、夹渣、内部气孔、内部裂 纹等。 二、常见电焊缺陷 （1）焊缝尺寸不符合要求 主要指焊缝宽窄不一、高低不平、余高不足或过高等。焊缝尺寸过小会降低焊接接头强度；尺寸过大将增加结构的应力和变形，造成应力集中，还增加焊接工作量。焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀，焊接电流过大或过小，运条方式或速度及焊角角度不当等均会造成焊缝尺寸不符合要求。 （2）咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凸陷即为咬边。咬边使母材金属的有效截面减小，减弱了焊接接头的强度，而且在咬边处易引起 应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹，甚至引起结构的破坏。产生咬边的原因 操作方式不当，焊接规范选择不正确，如焊接电流过大，电弧过长，焊条角度不当 等。咬边超过允许值，应予补焊。 （3）焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤即为焊瘤。焊瘤不仅影响焊缝外表的美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成应力集中。 对于管道接头来说，管道内部的焊瘤还会使管内的有效面积减少，严重时使管内产生堵塞。焊瘤常在立焊和仰焊时发生。焊缝间隙过大，焊条角度和运条方法不正确，焊条质量不好，焊接电流过大或焊接速度太慢等均可引起焊瘤的产生。 （4）烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。烧穿常发生于打底焊道的焊接过程中。发生烧穿，焊接过程难以继续进行，是一种不允许存在的焊接缺陷。造成烧穿的主要原因是焊接电流太大或焊接速度太低；坡口和间隙太大或钝边太薄以及操作不当等。为了防止烧穿，要正确设计焊接 坡口尺寸，确保装配质量，选用适当的焊接工艺参数。单面焊可采用加铜垫板或焊剂 垫等办法防止熔化金属下塌及烧穿。手工电弧焊焊接薄板时，可采用跳弧焊接法或断 续灭弧焊接法。 （5）未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透 。 未焊透常出现在单面焊的根部和双面焊的中部。未焊透不仅使焊接接头的机械性 能降低，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后会引起裂纹。 未焊透产生的原因是焊接电流太小；焊接速度太快；焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或对口间隙太小，焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合等。凡是造成焊条金属和基本金属不能充分熔合的因素，都会引起来焊透的产生。 防止未焊透的措施包括：①正确选择坡口形式和装配间隙，并清除掉坡口两侧和焊层间的污物及熔渣；②选用适当的焊接电流和焊接速度；③运条时，应随时注意调整焊条 的角度，特别是遇到磁偏吹和焊条偏心时，更要注意调整焊条角度，以使焊缝金属和 母材金属得到充分熔合；④对导热快、散热面积大的焊件，应采取焊前预热或焊接过程中加热的措施。 （6）未熔合 未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 未熔合的危害大致与未焊透相同。产生未熔合的原因有：焊接线能量太低；电弧 发生偏吹；坡口侧壁有锈垢和污物；焊层间清渣不彻底等。 （7）凹坑、塌陷及未焊满 凹坑指：在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分 塌陷：单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝 正面塌陷，背面凸起的现象。 未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽，这种现象。 上述缺陷削弱了焊缝的有效截面，容易造成应力集中，并使焊缝的强度严重减弱。塌 陷常在立焊和仰焊时产生，特别是管道的焊接，往往由于熔化金属下坠出现这种缺陷。 氩弧焊应注意在收弧的过程中，使焊条在熔池处作短时间的停留，或作环形运条， 以避免在收弧处出现凹坑。 (8)、夹钨??⑵钨极直径小而焊接电流大， ⑶焊丝触及了钨极尖端， ⑷钨极烧损严重，钨极夹过热焊接区的氢可来自于各个方面,弧柱气氛中水分、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分都是主要来源,这些水分在电弧高温作用下形成气泡于熔池中,来不及浮出便形成气孔 2、致密性检验 这种检