焊接缺陷各种类型及原因分析详解.ppt

表面撕裂：不按操作规程拆除临时焊接的附件时产生于母材金属表面的损伤 凿痕：不按操作规程打磨引起的局部表面损伤 打磨过量：由于打磨引起的工件或焊缝的不允许的减薄 定位焊缺陷： 层间错位：不按规定程序熔敷的焊道 ISO5817规定的缺欠限值 ISO5817规定的缺欠限值 2、焊接工艺参数影响因素 2.1焊接电压:在其它焊接参数保持恒定的条件下，焊接电压的变化将产生如下影响。 焊接电压增高： —电弧长度增加，较轻的电弧噪音 —焊缝宽度增加，焊缝增高降低 —熔池流动性好 —合金元素强烈烧损 —焊渣增高 焊接电压降低： —与上述变化相反 电弧长度对焊缝形状的影响 电压： 曲线： 电弧长度： ? ? 焊缝形状： 堆焊 ? ? 焊缝形状： 角焊缝 2.2焊接电流 焊接电流增大： —电弧变短（光学方面），较强的电弧噪音 —较高的熔敷率 —熔深增加 —焊缝变窄，余高增加 —合金元素烧损较少 焊接电流降低： —其作用与上述相反? 送丝速度对焊缝形状的影响 送丝速度： 曲线： 电弧长度： 电流强度： 熔敷率： 焊缝形状： 表面堆焊 2.3 焊接速度 对不同直径的焊条，焊接电流及电压的变化将导致焊条熔敷率的变化，同时也要求相应的焊接速度。当电流及电压保持不变时，焊接速度将影响到线能量。特别是在高熔敷率及立向下焊时，焊接速度是影响产生熔合缺陷的主要因素之一。 当其它参数恒定时，焊接速度 将产生如下影响: 焊接速度加快： —避免烧穿 —焊缝变窄 —焊缝增高 —线能量减小 焊接速度降低： —与上述作用相反 焊接速度过小： —熔深不够导致熔合缺陷 —熔池过热导致气孔 —线能量过大 2.3 焊接速度 2.4导线接头 焊接电缆接头（把线及地线）应保证接触良好，在熔化极气体保护焊中由于焊接电源为恒压外特性，故当导线接触不良时极易产生电流波动及电弧不稳。 2.5点固焊点 注意在焊接时应保证点固焊点部位完全熔合 。 3、焊接缺陷产生的原因及避免措施 熔合缺陷的产生原因及避免措施 表1 序号 缺陷 原因 避免措施 1 1、? 坡口两侧熔合缺陷 2、层间熔合缺陷 3、气孔 熔池过大，并流动超前，两层焊道间未充分熔合熔池过热产生气孔 选择合适的焊接速度，焊接时不摆动或轻微摆动 2 1、根部未熔合 2、层间未熔合 焊接能量不够导致根部未熔合，熔池流动超前导致层间未熔合 加大电流、电压或降低焊速提高焊速或降低电流、电压 3 熔合缺陷 立向下焊时熔池流动超前 降低焊接能量、限制焊缝厚度 4 1、坡口侧壁未熔合 2、层间未熔合 3、气孔 熔池流动超前，焊速太慢，坡口角度太小，熔池过热产生气孔 降低焊接能量，加大坡口角度 5 1、层间未熔合 2、夹渣 两层焊道间空间太小，未能充分熔合，清渣不净 对前道焊缝进行打磨，焊渣清理干净后再焊下一道 6 坡口侧壁未熔合 熔池滞后，焊枪太接近12点位置 焊枪放在1点位置，以使熔池能在12点位置凝固 7 1、坡口侧壁未熔合 2、层间未熔合 厚板散热太快，焊枪位置不对，焊速太慢 预热，调正焊枪位置，指向厚板侧，调正焊接速度 ? ? ? ? ? ? ? 气孔产生的原因及避免措施 表2 气体 原因 避免措施 空 气 氮气 氢气 水 保护气体量太小 —流量调节不够 —管路密封不良 —减压器出口太小 —气瓶内压力太低 ? 气体保护效果不好 —周围环境有风 —排烟抽力太强 —起焊及收弧时保护气量不足 —喷咀抬起太高 —焊丝偏移 —喷咀形状不对 —喷咀调整不良 紊流 —保护气体流量过大 —喷咀内壁或导电咀上粘有飞溅 —电弧不稳 单面焊时的热作用 —焊接熔池温度过高 —工件表面温度过高 焊枪密封不严（带水冷的焊枪） 调节至合适流量 找出部位，处理 选择合适的减压器 气瓶内应保证所要求的最低压力 ? ? 采取措施保护焊接部位 变换排烟设施的位置 延时起、止位置气体保护时间 降低喷咀 调正对中 按焊缝形状选择合适的喷咀 调正喷咀相对焊缝的位置 ? 降低保护气流量 间歇时清除飞溅 检查送丝机械、提高电压、检查 电缆接头、清渣 减小熔池尺寸 降低预热及层间温度 找出故障、排排除、烘干送丝软管 一氧化碳 偏析部位的熔入 锈及氧化皮的熔入 提高焊接速度或降低焊接能量 焊前清理施焊部位 气孔产生的原因及避免措施 续表2 气体 原因 避免措施 空气 ? 水 ? ?? ? 油脂残留物 ? 金属物质如：锌、锡等 ?? 颜料及涂漆 空