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連接器性能及測試 內 容 提 要 連接器常用測試規範 連接器常用測試規範 連接器的主要測試項目及目的 連接器的主要測試項目及目的 連接器的主要測試項目及目的 * * 連接器的主要測試項目及目的 連接器產品功能性驗證 常用國際規範 1-1. MIL-STD-1344A (美國軍用規範) 1-2. MIL-STD-202F 1-3. EIA-364C (美國電子工業學會 ) 1-4. IEC-512 (國際電子委員會) 產品或業界規範 2-1. MIL-STD-24308C For D-SUB CONN. 2-2. PCI,EISA Standard 2-3. IEEE 1394 2-4. PCMCIA. 2-5. EIA-540 BOOO,EIA-540 BAAA for ZIF SOCKET 連接器常用測試規範 一. 電氣特性測試 1-1. 絕緣阻抗測試(Insulation Resistance) 1-2. 耐電壓測試(Dielectrics Withstanding Voltage) 1-3. 低功率接觸阻抗(LLCR) 1-4. 電容及電感量測(Capacitance Inductance) 1-5. 溫升測試(Temperature Rise) 二. 機械特性測試 2-1. 單點插入力與拔出力(EngagementSeparation Force) 2-2. 整體插入力與拔出力(MatingUnmating Force) 2-3. 端子保持力(Contact Retention Force) 2-4. 端子正向力(Normal Force) 2-5. 耐久性測試(Durability) 三. 環境測試 3-1. 鹽水憤霧試驗(Salt spray) 3-2. 耐濕性試驗(Humidity) 3-3. 振動試驗(Vibration) 3-4. 衝擊試驗(Shock) 3-5.熱衝擊試驗(Temperature Cycling or Thermal Shock) 3-6. 高溫壽命試驗(Temperature Life) 3-7. 耐焊錫熱試驗(Resistance To Solder Heat) 3-8. 焊錫性(Solderability) 連接器產品功能性驗證 I. EIA Standard II. HP Qualification Requirements III. Intel Qualification Requirement I. EIA Standard 量測依據 : EIA-364. I-1. 測試環境需求: I-1-1. 溫度: 150C~350C. I-1-2. 濕度: 20%~80% I-1-3. 大氣壓力: 650~800mmHg I-2. 測試樣本數及測試點: I-2-1. 樣本數: 除特別規定外,其測試的樣本數參考下列規定: A. Test Group1: 4pairs. Minimum B. Test Group2~5: 2pairs. Minimum I-2-2. 測試點數: 抽測25% PER Sample,若少於25對,則全測. I-3. Precondition的插拔次數: I-3-1. 25cycles for connectors. I-3-2. 5cycles for socket I-4. 量測順序如附件: II. HP Qualification Requirements 量測依據 : Hp A-5951-1635-1 Rev. C General Requirements. II-1. 測試環境需求: II-1-1. 溫度: 250C~300C. II-1-2. 濕度: 30%~70% II-1-3. 大氣壓力: 650~800mmHg II-2. 測試樣本數及測試點: II-2-1. 樣本數: 除特別規定外,其測試的樣本數參考下列規定: A. Test Group1: 5pairs Minimum B. Test Group2:3pairs Minimum II-2-2. 量測順序