PCBA工藝检验标准.docVIP

适用范围 适用于在德赛电子生产的所有PCBA。 (除了客户指定的标准) 2.目的。 规范PCBA工艺，满足客户关于PCBA质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升 PCBA产品品质。 3.抽样标准 AQL-105E抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴PCBA要求AQL-105E中一般标准，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有ODM产品采用CRI=0，MAJ=0.4，MIN=1.0） 4.抽样计划 依据AQL-105E抽样标准有Sepcial Inspection levels专用检查水准和Gerneral Inspection Levels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。 5. 缺陷分类 5．1 致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。 5．2 严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。 5．3 轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。 7. PCBA检验标准以及判定基准： 序号 检查项目 内容描述 标准判定 严重maj 轻微min 接受acc 1 焊盘（PAD） A.有凸出,氧化,浮起及涂有绿油现象 √ B.缺损PAD(C型),不超过75%不可接受 √ 2 插件安装 A．未按规定安装正确的元件 B．元器件没有安装在正确的孔内. C．极性元件的方向错误 D．多引脚元件放置的方向错误. √ 3. 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5mm（大功率元器件容易发热） √ 4 元器件与PCB板面之间的最大距离不超过2.5mm或不超出元器件的高度要求（此要求由客户定义） √ 5 无需固定的元件本体没有与安装表面接触。 在需要固定的情况下没有使用固定材料. √ 6 元器件的底面与板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm. √ 7 夹簧 A.夹簧偏出连接盘超过25%. B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能 √ 8 连接器引脚（簧片引脚） 接触簧片露出绝缘座. 接触簧片弯曲或变形. 焊盘损伤. 接触簧片断裂. 接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值 √ 9 连接器引脚（压接引脚） A．引脚弯曲超出引脚厚度的50%. B．引脚明显扭曲. C．引脚高度误差超过规定的容差. D．装配不当引起引脚的损伤. E．引脚毛剌（影响装配）. F．断针 ABEF√ CD√ 10 粘接（打胶） A．水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的50% √ B．粘接剂粘接范围少于周长的25% C．非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上. D．粘接剂粘在焊接区域. E．对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25% F．对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。 G．漏打胶情况 √ √ 11 元件引脚伸出焊盘（出脚） A．板底可见露脚形。 B．元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm. B√ A√ C.元器件伸出焊盘的长度影响装配或电气性能（短路）。 C√ 12 D .引脚弯折后与邻近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。 D√ 13 元件弯脚 A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm两者中的较小者. A√ B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕 B√ 14 封装器件 A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处. B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 C.封装体的残缺不影响标识的完整性. √ A封装体上的残缺触及管脚的密封处. B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外. C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露. √ 15 元件 A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好. √ B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变 √ 16 焊点 A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点. B.假焊点 B√ A√ 17 焊点 通孔回流焊接引脚焊点控制要求： 器件面焊盘焊点至少润湿270度 B.引脚末端面焊盘焊点至少润湿180度，且孔内焊锡填充高度至少达50%，不能存在明显的空洞少锡