2007春季国际PCB技术信息论坛会通知.docVIP

2015春季国际PCB技术/信息论坛会通知 主办：中国印制电路行业协会（CPCA） 中国半导体行业协会 上海市集成电路行业协会 承办：中国印制电路行业协会科学技术委员会 支持媒体：印制电路信息杂志社 地点：上海·浦东 时间：2015年3月17-19日 各有关单位： 由中国印制电路行业协会(CPCA)、中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会联合主办的“2015春季国际PCB技术/信息论坛”将于2015年3月17-19日与CPCA SHOW 2015同期在上海举办。 我们诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会，此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息！ 3月17日 论坛开幕式 上海永达国际大厦2楼会议中心（上海龙阳路2277号） 3月18-19日 论坛会 上海新国际博览中心（上海浦东新区龙阳路2345号） E6-M33/M36，E7-M38 时间 3月17日 上午 9:00-11:00 展馆论坛报到处报到 下午 主持人：黄志东 上海永达国际大厦2楼会议中心 13:00-13:10 论坛会开幕式 13:10-14:00 由镭?理事长 中国印制电路行业协会 14:00-14:45 特邀中 14:45-15:30 陈贤?副理事长《我国集成电路未来发展》 中国半导体行业协会 15:30-16:15 赖志明?总经理《中道封装技术的发展机遇》 江阴长电 16:15-17:00 姜旭高?博士《PCB市场展望与回顾》 Prismark公司 论坛日程安排（具体安排以论坛会当天为准）： 时间/场次 3月18日 上海新国际博览中心 E6馆M33会议室 半导体和封装载板 E6馆M36会议室 印制电路设计/印制电路基板材料 E7馆M38会议室 钻孔技术 9:30-10:00 《IC封装基板的发展趋势》 张童龙·南通富士通微电子股份有限公司 影响4G PCB信号损耗因素分析 孟昭光等·东莞市五株电子科技有限公司 关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的研究与应用 纪龙江·大连崇达电路有限公司 10:00-10:30 《移动互联与智能硬件时代对基板的挑战和需求》 谢建友·天水华天电子集团 通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑 谷和平·爱德华光网络（深圳）有限公司 PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析 刘定昱·深圳市大族数控科技有限公司 10:30-11:00 《先进封装基板技术》 上官东恺·华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板 何烈相等·广东生益科技股份有限公司 高密度多层印制电路板微孔钻削研究 王成勇·广东工业大学 11:00-11:30 日月光公司 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究 韩雪川·深南电路股份有限公司 降低UV激光打孔机Z轴振幅的瞬态动力学有限元分析技术研究 林小夏·广东正业科技股份有限公司 11:30-12:00 邀请中 从PCB的材料构成谈信号完整性 刘丰·珠海方正印刷电路板发展有限公司 高频高速印制板钻孔技术提升研究 张伦强等·深圳市柳鑫实业有限公司/广东工业大学 12:00-13:30 午餐 时间/场次 E6馆M33会议室 孔金属化和电镀 E6馆M36会议室 挠性和刚挠印制板技术 E7馆M38会议室 特种印制板制作技术 13:30-14:00 通孔电镀填孔工艺研究与优化 刘佳等·重庆大学化学与化工学院/博敏电子股份有限公司/电子科技大学微电子与固体电子学院 外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发 黄江波·深圳市迅捷兴电路技术有限公司 微波器件高频多层板制造工艺研究 杨维生·南京电子技术研究所 14:00-14:30 一种快速填盲孔的工艺及原理研究 朱凯等·电子科技大学微电子与固体电子学院/广东光华科技股份有限公司 高多层分叉重叠式刚