「虛擬晶圓廠」概念.pptVIP

台積電之虛擬晶圓廠之經營模式 9322118A 陳志豪 指導教授:吳有龍 公司介紹 台積電 台積電成立於民國76年，員工一萬三千人，專注於晶圓專業製造服務之本業，以卓越的製造與服務能力為競爭核心，致力於提供全球半導體廠商極大型及超大型積體電路晶圓製造、晶圓偵測、包裝及測試、光罩製作、設計支援服務等全系列的各項服務。台積電是全球第一家以製程技術提供晶圓專業製造服務的公司，不設計或生產自有品牌產品，而提供所有的產能為客戶代工生產。目前全球晶圓專業製造服務已發展成為一個年營業額數十億美元的產業，而在半導體產業持續分工以及新晶圓廠投資日益龐大的趨勢下，專業的晶圓製造服務公司早已成為全球半導體製造產能的主要供應來源。 e化推展：虛擬晶圓廠為中心的向外輻射概念 專業晶圓代工廠（Foundry）強調優質生產能力的提供，以半導體產業價值鏈的角度來看，Foundry則是客戶供應鏈管理的促成者。因此，台積電的運籌體系，以成為客戶的虛擬晶圓廠為最終服務目標。 96年提出「虛擬晶圓廠」概念 96年，台積電首次提出虛擬晶圓廠（Virtual Fab）的概念，在執行面上，則推動流程合理化，並逐漸提高流程步驟的透明度，以期能成為客戶心目中的最佳專屬晶圓廠，換言之，台積電最終理想是希望與客戶間的工作流程，能有某種程度以上的虛擬再整合，以順利推行企業對企業（B2B）的電子商務。 而告知客戶產品在線上製造的現況，與準確預估何時交貨，可使客戶順利安排自己的後段流程-測試與封裝的商業流；而線上設計與生產良率調整的合作（Collaboration），則能加速客戶產品的上市時效（Time to Market）。 為了有效達成這項策略目標，提高客戶滿意度，台積電於94年，與OPD顧問公司合作，開始積極進行商業模式的流程再造（Process Reengineering）活動，並以之擬訂出日後逐步導入IT系統的藍圖。 整個系統建置計畫可略劃分成前端與後端系統兩大部分。 98年起 前端系統：eFoundry整合方案 前端系統部分，台積電自98年起，陸續推出一系列e-Foundry套裝方案下的個別方案上線作業：98年5月推出TSMC-Direct；99年1月有TSMC-YES（Yield Enhancement System），7月再推出TSMC-Online；2000年3月則是Internet Layout Viewer，6月的Design Sphere Access，以及8月的TSMC-Online 2.0等。 其中，TSMC-Direct、TSMC-Online與更新版TSMC-Online 2.0，皆是以達成Logistics Collaboration為目標，換言之，即是商業運籌方面資訊、知識的分享與整合，使業務上往來以及相關的資訊、知識能順利交流。 台積電最終希望TSMC-Online 2.0能成為e-Foundry系統中，一次購足的整體服務窗口（One-stop tape-out service），並提供客製化的資訊服務。因此，未來將以涵蓋Logistics、Engineering與Design三大面向為終極目標。 93年決定發展TOM 台積電在產能不斷擴充、製程不斷精進之餘，也不忘對公司內部以及上、下游供應鏈間的作業流程，作持續性的改善。例如，與協力廠商以及各廠區間的晶圓調度能有最好的排程與規劃；最佳化單一晶圓廠內的生產排程；原物料的採購與庫存管理等議題。能讓公司內部及上下游廠商能做最佳化的生產規劃，是後端系統努力的目標。 台積電早自93年就發展出訂單管理工具－全方位訂單管理系統（Total Order Management，TOM），這是導因於台積電的客戶訂單屬少量多單模式，所以必定要有系統化管理的工具。 TOM從93年開始規劃，95年進行導入，96年正式上線。TOM系統處理訂單需求與產能供給間的管理，依據客戶需求，與實際產能作合理搭配，之間則須與客戶不斷地進行協調與溝通。通常客戶需求在一年前就會決定，透過網路取得客戶訂單後，TOM系統馬上可以進行排程，此可省去不少人力。 96年10月台積電開始導入SAP的ERP系統，98年1月完成。而第一版產品資訊資料庫（Product Information Data-Base，PIDB）於94年上線，97年進行版本更新，且於99年正式執行新版系統；生產規劃部分，之前由生產控制單位負責，2000年起，開始進行E化作業。 98年底推CRP 關於上游原物料供應商部分，從98年底，開始導入持續補貨規劃（Continuous Replenishment Program，CRP），並由供應商自己來維持庫存。實施CRP前，以採購單為基礎跟