印制電路板用化学镀镍金工艺探讨(二).docVIP

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二) 3 化学镀镍金工艺流程 作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求： 除油（3~7min）→ 微蚀（1~2min）→ 预浸（0.5~1.5min）→ 活化（2~6min）→ 沉镍（20~30min）→ 浸金（7~11min） 3.1 安美特（Atotech）公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程 Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域（一般是焊脚或连接盘的导通孔）进行选择性镀覆的化学法。 Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。 与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。Aurotech 的工艺流程及操作参数见表1。 表1 Aurotech 之工艺流程及操作参数 工序号 工序名称 药品名称 配制浓度 PH值 温度 处理时间 1 酸性清洁剂 CupraprosH2SO4（d=1.84） 100ml/L10ml/L 1 35~40°C 4~6\x{00a2} 3级逆流水洗 自来水 3~4\x{00a2} 2 微蚀 Na2S2O8H2SO4（d=1.84） 100g/L20ml/L 1 25~35°C 2~3\x{00a2} 3级逆流水洗 自来水 3~4\x{00a2} 3 预浸 H2SO4（d=1.84） 50ml/L 1 22~32°C 3~5\x{00a2} 活化 Aurotech-activatorH2SO4（d=1.84） 200ml/L50ml/L 1 23~25°C 1~2\x{00a2} 3级逆流水洗 去离子水 3~4\x{00a2} 4 化学镀镍 Aurotech CNN Mod配制液Aurotech CNN A 补充剂浓NH3水 150ml/L60ml/L15~20ml/L 4.8~5.3 82~90°C 20~30\x{00a2} 化学镀镍 备用槽 3级逆流水洗 去离子水 3~4\x{00a2} 5 化学浸金 Aurotech SF配制液Aurotech 起始液K[Au（CN）2]（Au68.3%） 238ml/L2ml/L3g/L 4.0~5.0 72~80°C 10~15\x{00a2} 回收 去离子水 1~2\x{00a2} 2级逆流水洗 去离子水 2~3\x{00a2} 热水洗 去离子水 0.5~1\x{00a2} 烘干 4 化学镀镍/金之工艺控制 4.1 除油槽 一般情况下，印制板化学镀镍/金采用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。 4.2 微蚀槽 微蚀的目的，在于清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镀镍层的密着性。常用的微蚀液为酸性过硫酸钠溶液，参见表1。 4.3 预浸槽 预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽。 4.4 活化槽 活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。如前所述，其形成过程为Pd与Cu的化学置换反应。 工艺控制需关心的问题有：钯槽稳定性问题、活化槽硝槽处理问题、增加后浸处理问题和活化后水洗问题。 4.5 化学镀镍槽 化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。 工艺控制需关心的问题有：磷含量问题、溶液PH值控制问题、镍槽寿命控制问题、溶液活性与稳定剂关系问题、溶液负载量（Loading factor）问题、镀镍槽的配制问题、程式选择问题和槽内壁镍层之去除问题。 4.6 化学浸金槽 1）金槽之Au络合剂、PH值、SG、温度、浸渍时间要控制好。 在一般情况下，浸金槽的浸渍时间设定在7~11分钟，操作温度控制在80~90℃，可以根据客户的要求，通过调节温度来控制金厚。