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第一节???? 焊接技术概要 利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊（焊料的熔点小于450）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早，使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊接点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 第二节???焊料 在焊接过程中起连接过程作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金，其配比为Sn63%,Pb37%,该合金称为锡铅共晶合金。 一、?锡、铅合金相变图 锡、铅合金状态图 从图中可以看出，只有纯铅（A点），纯锡（C点），易熔合金（共晶点B点）中在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的，其上限（A-B-C线）称做液相线，下限（A-D-B-E-C线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可由固体直执着变成液体，这个B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。 二、 共晶焊锡的特点 电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶合金，其配比为Sn：Pb=63：37，共晶焊锡具有如下特点： 1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。三、?焊料中杂质对焊料性能的影响 焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。杂质 最高容限 杂质超标时对焊点性能的影响 铜 0．300 焊料硬而脆，流动性差 金 0．200 焊料呈颗粒状 镉 0．005 焊料疏松易碎 锌 0．005 焊料粗糙呈颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 铝 0．006 焊料粘带，起霜多孔 锑 0．500 焊料硬脆 铁 0．020 焊料熔点升高，流动性差 砷 0．030 小气孔，脆性增加 铋 0．250 熔点降低，变脆 银 0．100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 0．010 起泡，形成硬的不溶解化合物 第三节???? 常 用 焊 锡 种 类 及 用 途 合金比例 Percentage 作业温度 Soldering Temperature 比重 Gravity 主要用途 Uses Sn% Pb% 70 30 250～275 8.32 特殊用途(再度焊接、电气及食品类)。 63 60 37 40 230～260 230～270 8.4 8.65 低温度焊锡适合于单、双波峰焊等特别对温度 要求较严格者。 50 50 260～300 8.85 电缆、电器一般焊接。 45 55 260～300 8.97 汽车散热器及白铁皮焊接用。 40 60 290～320 9.30 铅管、电缆及汽车散热器用。 35 65 300～340 9.50 一般用于灯泡及电视高热部份的焊接。 30 20 70 80 300～340 320～360 9.70 10.20 机器、灯泡、TV高热部份的焊接。 第四节???? 无铅焊锡 锡铅共晶焊料是一种传统的钎料，在几十年的使用中积累的丰富经验；它又是一种价格低廉、性能优良的钎料。90年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以无铅钎料的应用还不是迫在眉捷的事情。随着人类对环保意识的大大增强，90年代后期各发达国家相继出台了一系列法规。例如：欧洲国家根据《欧洲电器废弃物指令》（EC-Directions on WEEE），从2004年全面禁止使用含铅制品；美国NEMI)National? Electrinics? and Manufacturing? lnitiative)无铅软钎料计划中规定到2004年完全禁止使用锡铅软钎料。日本1998年6月起实施的《废弃物处理法》强化了含铅钎料印刷电路板电子束管的填埋标准。由此看出，发达国家起来越强化、有关铅污染的立法。 无铅钎料到目前为止沿没有国际通用定义，可借鉴的标准：管道焊接用钎料