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标题：锡膏承认检验规格书 Title: Solder paste specification and inspection standard 一、目的： 本的检验方法、要求接受标准，IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。 二、适用范围： 适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。 三、检验流程： 1、 进行测量和实验前的准备工作2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录等等)理解清楚后方可进行检验工作0℃~10℃/ 5℃~10℃。开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书 3、 测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。 4、针对性： 本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。 五、内容： 此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。 简述如下： 特性： (B)作业性： * 厂商必须提供认证单位所检测认证的有效测试报告 以下为各个测试项目的详细说明： 2、检测项目： 2.1、锡粉粒径尺寸及外观形状的检验 A、目的:良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。 B、规格内容：如(表一)表(二) C、测试方法： 锡粉外观形状：内部检测，使用200倍以上的显微镜观察锡粉外观。 锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。 D、附注说明： 评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。 Type 3 将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm 以上。 Type 4 将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm 以下。 (不定形状) (印刷时的脱版性) 2.2、助焊剂含量的检验 A、目的： 确认助焊剂含量与标准值不超过 ±0.5%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。 B、测试方法： 锡膏搅拌均匀后，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。净秤其重量记为W2(g)。 依据式(1)计算助焊剂含量： 助焊剂含量(%)＝[(M- W2)/ M]x100 ---------- (1) C、判定标准： 所得的值必须在标准值(*)的±0.5%范围内。 *标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于9.5% ±0.5%。 2.3.黏度印刷性测试 A、目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。 B、测试工具: 黏度计 C、测试方法： ◎ 锡膏自冷藏库取出后室温下回温至少2-3小时。 ◎ 将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)小心搅拌1~2分钟，避免空气混入。 ◎ 将锡膏罐置于黏度计的试样槽中。 ◎ 开启黏度计电源，将sensor没于锡膏中，10rpm搅拌直到锡膏自sensor上方的排出。 ◎ 当温度到达25±1℃时，测定10rpm转速下20分钟后的黏度值。 D、判定标准：在25℃、10 rpm转速下，黏度值符合标准值(*)范围内。 *标准值由内部与厂商所协议的数值。 2.4、黏着力测试 A、目的：确认锡膏有足够的黏着力，以防止高速移动时掉(飞)件。 B、.测试工具 ◎粘着力测试装置. ◎钢版：有4孔，厚0.2mm，直径6.5mm。 ◎圆柱形不锈钢探针：直径5.10±0.13mm，装置在粘着力测试装置的加压线上,探针的底面平坦，与焊锡膏试料的表面平行的装置。 ◎Slide glass板(76×25×1mm) ◎固定器：能固定Slide glass的测试工具。 ◎溶剂：异丙醇等能去除探针的油脂，适用于溶解膏状的助焊剂的物品。 C、测试方法： (1)使用钢版,将焊锡膏印刷在玻璃板上，做4个直径6.5mm、厚度0.2mm的圆形焊锡膏。不能有焊锡粒从这些圆形的焊锡膏分离出来，4个印刷模型厚度要均等。 (2)按上述的顺序所准备的试验材料，试验前需保存在温度25±2℃，相对湿