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CPU知识培训 大纲 一、简介CPU 二、CPU主要的性能指标有哪些 1.主频 2.缓存 3.前端总线FBS 4.CPU核心 5.封装形式 6.制造工艺 7.工作电压 三、生产CPU的厂商 四、Intel CPU命名规则 1、Celeron 2、Celeron D 3、Pentium 4 4、Pentium D 5、Core 2 Duo 6、 Core 2 Quad 一、什么是CPU(简介CPU) CPU是英语“Central Processing Unit”的缩写，中文意思是：中央处理器。简单的讲CPU是由控制器和运算器二部分组成，它 是计算机的核心部件。 二、CPU主要的性能指标有哪些： 1．主频 (1)什么是CPU主频 CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）, 也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU内数字脉冲信号 震荡的速度。 （2）CPU的主频是如何计算出来的： CPU的主频＝外频×倍频系数。 1）外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。 2）倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对例关系。 二、CPU主要的性能指标有哪些： 2．缓存 （1）缓存的概念和原理 CPU缓存（Cache Memoney）位于CPU与内存之间的临时存储器，把它加入CPU中，对CPU的性能产生很大影响，主要是因为CPU读取数据的顺序是先 缓存后内存。 CPU产品中，缓存一般分为L1、L2、L3共三级缓存。 （2）二级缓存重要性 一级缓存(L1)的容量基本在4KB到18KB之间， 二级缓存(L2)的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB、4MB等。 三级缓存(L3)一般在较高端的CPU中，它是为读取二级缓存后未命中的数据设计的缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。 二、CPU主要的性能指标有哪些： 3．前端总线(FSB) （1）什么是前端总线 前端总线的?英文名称叫Front Side Bus, 通常用FSB表示。FSB是CPU与北桥芯片相连的总线。 （2）前端总线的速度是如何计算出来的： 前端总线的速度主要是用前端总线的频率来衡量。由于INTEL跟AMD 采用了不同的技术，所以他们之间FSB频率跟外频关系式也就不同了： INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4； AMD 处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X2。 （3）外频与前端总线频率的区别： 外频指的是：CPU与主板连接的速度，即CPU与主板同步运行的速度。 前端总线指的是：数据传输的速度。 二、CPU主要的性能指标有哪些： 4．CPU核心 （1）Willamette （2）Northwood （3）Prescott （4）Cedar Mil （5）Smithfield （6）Presler （7）Allendale和Conroe 二、CPU主要的性能指标有哪些： 5．CPU封装形式　目前的封装形式有Socket 478接口和Socket 775接口。 Socket 478是传统的针脚式。 Socket 775是触点式。该接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。 随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。 二、CPU主要的性能指标有哪些： 6．CPU制造工艺　　 CPU制造工艺指的是工艺中器件的最小线宽，越小说明技术越先进。我们经常说的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm制程，就是指制造工艺了。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。而180nm、130nm这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小，CPU的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率上了。所以以前180nm的CPU最高的频率比较低，用130nm制造工艺的CPU会比180nm的制造工艺的发热量低都是这个道理了。