第5讲 PCB走线[精选].pptVIP

阻抗匹配检查规则 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 走线闭环检查规则 防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。 PCB走线要点 青岛感知信息科技有限公司 万娜 本章要点 PCB布线层的设置 PCB布线的线宽与间距 PCB布线与焊盘连接 PCB布线的一般原则 PCB布线层的设置 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。 为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。 可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。 PCB布线的线宽与间距 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素 A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。 B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： 铜皮厚度35um 铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度50um 铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度70um 铜皮Δt=10℃ PCB布线的线宽与间距 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um 据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm) 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 PCB布线的线宽 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽 它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm PCB布线的线宽与间距 可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。 并行总线接口信号走线线宽10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 模拟信号走线线宽10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 所有其它信号走线尽量宽，线宽5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 旁路电容到相应IC的走线线宽25mil，并尽量避免使用过孔。 常用布线密度设计参考表 mm（mil） PCB走线距板边距离 V-CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。 1）孔径＜80mil(2mm)，走线距孔边缘＞8mil； 2）80mil(2mm)＜孔径＜120mil(3mm)， 走线距孔边缘＞12mil； 3）孔径＞120mil(3mm)，走线距孔边缘＞16mil PCB布线一般原则 金属外壳器件下不可有过孔和表层走线； 满足各类螺丝孔的禁布区要求； PCB布线一般原则 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。 PCB布线与焊盘连接 表面线路与Chip元器件的连接 SMT焊盘引出的走线，线路与Chip 元件连接时，原则上可以在任意点连接。尽量垂直引出，避免斜向拉线 对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置等线宽出线。对线宽≤12 mil 的引出线可以不考虑此条规定，线宽宽度最大不超过焊盘边长较小值。 合理 不合理 与较宽印制线连接的焊盘 中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，否则，对2125(英制即0805)及其以下CHIP类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。 PCB布线与焊盘连接 0.4mm 0.5mm PCB布线与焊盘连接 表面线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从