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PCB Design Guidelines for SIRFstar III Implementation 1介绍 1基本的PCB layout guidelines SIRF 典型的参考设计方案是:4层,6层,双面贴片，标准FR4板 所有的元件尽量采用贴片元件. 连接器的安置要避免噪声系统连接到cable并穿越GPS板。推荐使用小的连接器，并且接口要包地或隔开。 所有的RF的元件摆放尽量使其是最小的线长和互相交叉.----这是RF设计成功的关键。. 所有RF的pin要参考原理图放置.所有IC的power pin都要在每个pin上放一个最小0.01uF的去耦电容.(实在不行也可以相邻的power pin共用一个),并且尽量靠近IC.并且最好是直接打via到地.这样可以尽可能的减少开关noise. 保证足够的间隔给RF和base band做屏蔽罩.(适当的屏蔽罩可以把敏感的RF区域,天线和别的噪声源隔离开).屏蔽罩四周要连续的焊接在扳子上,不要有空隙,并且最少每隔100mils要打一个via到地. RF部分和数字部分要分开放置在板子的不同区域. 所有的RF地要直接打via到地上,保证最短的内部线长. 对于多pin的数位元件要保证尽可能少的多方向线段。（类似AU1200） TCXO和晶振等尽量和高速的数字信号隔开,热隔离区要尽可能大以取得最好的性能，这个要求是必须遵循的。并保证良好的散