《半导体硅片电阻率及硅7膜薄层电阻测定非接触涡流法.docVIP

《硅片包装》编制说明 任务来源 根据全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会文件，半材标委[2013]8号，“关于转发2013年第一批半导体材料国家、行业标准项目计划的通知”，由杭州海纳半导体有限公司、有研半导体材料股份有限公司、南京国盛电子有限公司、协鑫硅材料科技控股有限公司等负责该标准的起草。 二、主要工作过程 根据任务要求2013年7月开始部署制定《硅片包装》工作。为圆满完成该标准的修订工作，成立了标准制定工作小组，查阅了YS/T 28-92《硅片包装》行业标准，并对全文进行研究，并调研了部份国内硅片生产企业，确定要修订的具体内容。 本标准的主要起草人： 王飞尧 高级工程师 孙燕 高级工程师 马林宝 高级工程师 夏根平 高级工程师 林春香 工程师 根据目前国内实际产品结构类型，硅片主要为外延片、抛光片、SOI硅片、研磨硅片、太阳能电池用硅片，其中外延片、抛光片、SOI硅片的包装形式一样，都需要为洁净包装，因此统一为洁净包装。本标准确定按：硅片洁净包装、研磨片包装、太阳能电池用硅片包装这三大类产品进行制订。并广泛的征求了有研半导体材料股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术 有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司、万向硅峰电子股份有限公司等硅材料厂家意见，并积极采纳合理化意见