电子材料 )2.docVIP

常用于陶瓷分析：XRD 湿化学法 能带分析 EDX/EPMA LEED，UPS，XPS，SPM 铁氧体材料按其晶体结构分为__、__ 和_ 铁氧体。 磁损耗涡流损耗、磁滞损耗 和 剩余损耗GOe。 磁性材料的磁化机制主要包括畴壁位移和磁畴转动。 绝大多数铁氧体属于半导体，电阻随温度上升指数下降。 合金基本结构特点，固溶体和金属间化合物。 铁氧体的居里温度取决于交换作用能 离子半径大小主要取决于：配位数，化学键类型，d，f电子的自旋状态 电容陶瓷主要分为：高频瓷，低频瓷，半导体瓷 顺磁性，铁磁性，亚铁磁性，反铁磁性 铁电老化 压电效应 点缺陷：晶格空位，填隙原子，替代原子，缔合原子； 电子缺陷：电子，空穴； 线缺陷：位错； 面缺陷：晶界，相界，层错； 体缺陷：空洞，夹杂物 应 什么叫固溶体？简述固溶体的分类及影响固溶度的主要因素。（5分） LEED，UPS，XPS，SPM 化学气相沉积，真空镀膜，旋涂，溅射，液相外延生长 陶瓷制造过程 陶瓷的制造过程主要采用固相反应法，又称氧化物法或普通陶瓷制造工艺，主要包括四个阶段：原料制备、部件的坏体成型、陶瓷的致密化烧结，达到所要求的尺寸和表面光洁度的机加工。 对材料