黑棕化教材剖析.pptVIP

黑棕化講儀 製程目的 在制作多層板時,大都使用氧化之流程 (Oxide Process),以強化內層板(Inner Layer) 與膠片(Prepreg)間之附著力,並將內層板之銅 轉變成鈍化銅,以防止壓合時Cu與PP之間胺類反應產生水气,而造成爆板. 制造流程 鹼性清潔 微蝕 預浸 黑化 但因多層板之制作流程上需經過壓合,鑽孔及許多酸性之化學處理.所以如果上述各流程操作條件不當時,經常會發生粉紅圈 (Pink Ring)的現象. 氧化線流程之改善---化學還原法(Reduction) 反應機構 : (1)2Cu(OH)2+2e- Cu2O+2OH-+H2O (2)Cu(OH)2 +2e- Cu0+2OH- (3)Cu2O+H2O +2e- Cu0+2OH- (4)3CuO+2 (CH3)2 NH:BH3 +3H2O 3Cu+ 2 (CH3)2 NH+2H3BO3+3H2 由上列反應式可看出,此法是將原始黑/棕化層的CuO完全還原成不易受酸液攻擊的Cu2O和Cu0 所謂還原流程,亦即生產多層板時,達到沒有粉紅圈缺點的流程. 流程: 氧化