金银花生产技术规程[精选].docVIP

金银花生产技术规程 DB1305/120—2009 一、范围 本标准规定了金银花种植过程中的园地选择，育苗，田园种植，栽培管理，整形修剪，病虫害防治和采收加工。 本表准适用于金银花适宜栽培地区。 二、园地选择 地势平坦，排水良好，肥沃，有灌溉条件的各种土质均可种植。也适用于荒地，坡地，沟边，河边等地块。 三、育苗 1、扦插育苗 每亩施腐熟农家肥3方，深耕20-30㎝、耙平，做畦，畦宽2米，浇水沉实。 扦插时节 立秋节过后阴雨天气扦插，如天气干旱，需盖棚遮阴，霜降节过后扦插需搭建塑料拱棚 选枝 选1-2年生长健壮，无病虫的枝条，剪成25㎝左右摘下下部叶片，每100支为单位系捆，在水中浸泡2-3小时补充水分，取出控出多余水分用生根素常规处理。 扦插 按行距35左右开沟，深25-30.㎝ 将枝条按株距5㎝斜放在沟内，上部露出芽眼，埋土踏实，浇水。 种苗管理 应保持土壤湿润，及时中耕保墒，促其生根发芽，并及时除草。20天左右即生根发芽，待来年春季移栽。 2、压枝育苗 压徒长枝 春季保留基部徒长枝条，待长成长30㎝时，挖坑压枝，可连续压枝。 压花枝小暑节过后，在树基周围25㎝处，挖掘环形沟穴，沟深10㎝，把树下部的健壮枝条弯曲压入沟穴中，随即埋土压实，使条枝顶尖露出地面。 断根 到11月下旬剪枝，将所压的枝条从基部剪断，促其基部发达，来年春季可分株移栽。 秧苗出圃 早春土壤化冻后，至秧苗发芽